RESIN COMPOSITION, METHOD FOR PRODUCING SAME, AND MULTI-COMPONENT CURABLE RESIN COMPOSITION

A resin composition containing: (A) an organopolysiloxane having glycidyloxy groups; and (B) at least one selected from the group consisting of triarylalkoxysilanes, diaryldialkoxysilanes, hydrolysates of these, and partial hydrolysates/condensates of these. The resin composition may furthermore con...

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Main Authors FUKAUMI, Hiroki, MATSUO, Youichi, KAGITANI, Shinji
Format Patent
LanguageEnglish
French
Japanese
Published 22.07.2021
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Summary:A resin composition containing: (A) an organopolysiloxane having glycidyloxy groups; and (B) at least one selected from the group consisting of triarylalkoxysilanes, diaryldialkoxysilanes, hydrolysates of these, and partial hydrolysates/condensates of these. The resin composition may furthermore contain (C) a β-dicarbonyl compound. The resin composition may furthermore contain (D) an organic compound having one or more of epoxy groups, oxetanyl groups, and vinyl ether groups. The resin composition can be mixed with (E) an organic aluminum compound and/or organic titanium compound and then cured. Composition de résine comprenant : (A) un organopolysiloxane ayant des groupes glycidyloxy ; et (B) au moins un élément choisi dans le groupe constitué par les triarylalkoxysilanes, les diaryldialcoxysilanes, leurs hydrolysats et leurs hydrolysats/condensats partiels. La composition de résine peut en outre contenir (C) un composé β-dicarbonyle. La composition de résine peut en outre contenir (D) un composé organique ayant un ou plusieurs des groupes époxy, des groupes oxétanyle et des groupes éther vinylique. La composition de résine peut être mélangée avec (E) un composé d'aluminium organique et/ou un composé de titane organique, puis durci. (A)グリシジルオキシ基を有するオルガノポリシロキサン、及び(B)トリアリールアルコキシシラン、ジアリールジアルコキシシラン、それらの加水分解物、及び、それらの部分加水分解・縮合物からなる群より選択される少なくとも一種、を含む、樹脂組成物。(C)β-ジカルボニル化合物をさらに含んでもよい。また、(D)エポキシ基、オキセタニル基、及びビニルエーテル基のいずれか1つ以上を有する有機化合物をさらに含んでもよい。前記樹脂組成物は、(E)有機アルミニウム化合物及び/又は有機チタン化合物と混合して硬化させることができる。
Bibliography:Application Number: WO2020JP43223