IMPLANTABLE SENSOR ASSEMBLY INCLUDING A SENSOR AND A COMPLIANT STRUCTURE

An implantable sensor assembly comprises a support structure including a board, a compliant structure disposed on a top surface of the board, and a sensor supported by the compliant structure above the top surface of the board. An aperture is formed in the support structure for exposing at least in...

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Main Authors ALLAN, Charles, TAYARI, Vahid, AGELLON, Christopher Benn, KEZZO, Mohamad Nizar, HARVEY, Edward J, SAHA SHOVAN, Animesh, XEREAS, George
Format Patent
LanguageEnglish
French
Published 22.07.2021
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Summary:An implantable sensor assembly comprises a support structure including a board, a compliant structure disposed on a top surface of the board, and a sensor supported by the compliant structure above the top surface of the board. An aperture is formed in the support structure for exposing at least in part a face of the sensor. The sensor may be a pressure sensor having a sensing membrane exposed through the aperture formed in the support structure.A stiffener, which may be conductive, may be mounted to a bottom surface of the board. The sensor and other components may be covered by a polymer shell having a conductive cover or by a gel contained within a rigid cap, which may be conductive. An electromagnetic shield may be formed by an electrical connection between the conductive cover or the conductive rigid cap and the conductive stiffener. La présente invention concerne un ensemble capteur implantable qui comprend une structure de support comprenant une carte, une structure souple disposée sur une surface supérieure de la carte, et un capteur supporté par la structure souple au-dessus de la surface supérieure de la carte. Une ouverture est formée dans la structure de support pour exposer au moins en partie une face du capteur. Le capteur peut être un capteur de pression ayant une membrane de détection exposée à travers l'ouverture formée dans la structure de support. Un raidisseur, qui peut être conducteur, peut être monté sur une surface inférieure de la carte. Le capteur et d'autres composants peuvent être recouverts par une enveloppe polymère ayant un couvercle conducteur ou par un gel contenu à l'intérieur d'un capuchon rigide, qui peut être conducteur. Un blindage électromagnétique peut être formé par une connexion électrique entre le couvercle conducteur ou le capuchon rigide conducteur et le raidisseur conducteur.
Bibliography:Application Number: WO2021CA50041