HIGH-SPEED 3D METAL PRINTING OF SEMICONDUCTOR METAL INTERCONNECTS

• Main Author: MAYER, Steven T
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 15.07.2021
• Subjects: ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY; ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OFTHREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVEAGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING,STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING; APPARATUS THEREFOR; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CHEMISTRY; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; ELECTROFORMING; ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; METALLURGY; PERFORMING OPERATIONS; PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTIONOF COATINGS; SEMICONDUCTOR DEVICES; TRANSPORTING

A system for printing metal interconnects on a substrate includes an anode substrate. A plurality of anodes are arranged on one side of the anode substrate with a first predetermined gap between adjacent ones of the plurality of anodes. A first plurality of fluid holes have one end located between the plurality of anodes. A plurality of control devices is configured to selectively supply current to the plurality of anodes, respectively. The anode substrate is arranged within a second predetermined gap of a work piece substrate including a metal seed layer. A ratio of the second predetermined gap to the first predetermined gap is in a range from 0.5:1 and 1.5:1. An array controller is configured to energize selected ones of the plurality of anodes using corresponding ones of the plurality of control devices while electrolyte solution is supplied through the first plurality of fluid holes between the anode substrate and the work piece substrate. Un système d'impression d'interconnexions métalliques sur un substrat comprend un substrat d'anode. Une pluralité d'anodes sont disposées sur un côté du substrat d'anode, un premier espace prédéterminé étant situé entre des anodes adjacentes parmi la pluralité d'anodes. Une première pluralité de trous fluidiques comportent une extrémité située entre la pluralité d'anodes. Une pluralité de dispositifs de commande est configurée pour fournir sélectivement du courant à la pluralité d'anodes, respectivement. Le substrat d'anode est disposé à l'intérieur d'un second espace prédéterminé d'un substrat de pièce de travail comprenant une couche de germination métallique. Un rapport du second espace prédéterminé au premier espace prédéterminé est dans une plage de 0,5:1 et 1,5:1. Un dispositif de commande de réseau est configuré pour exciter des anodes sélectionnées parmi la pluralité d'anodes à l'aide de dispositifs de commande correspondants parmi la pluralité de dispositifs de commande, tandis qu'une solution électrolytique est fournie à travers la première pluralité de trous de fluide entre le substrat d'anode et le substrat de pièce de travail.