ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELDING FILM

• Main Authors: ISOBE, Osamu, UMEMURA, Shigekazu
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 15.07.2021
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; LAYERED PRODUCTS; LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PERFORMING OPERATIONS; PRINTED CIRCUITS; TRANSPORTING

Provided is an electromagnetic wave shielding film that exhibits a low electrical connection resistance value and an excellent transparency even when conductive particles are blended in large amounts into a conductive adhesive layer.　The electromagnetic wave shielding film according to the present invention has a first insulating layer, a transparent conductive layer, a second insulating layer, and a conductive adhesive layer laminated in the indicated sequence. The transparent conductive layer is a 5-100 nm-thick metal layer constituted of gold, silver, copper, palladium, nickel, aluminum, or an alloy of the same. The second insulating layer has a thickness of 50-1,000 nm. The conductive adhesive layer contains a binder component and spherical or dendritic conductive particles, wherein the conductive particle content is 1-80 mass% with respect to 100 mass% for the conductive adhesive layer. L'invention concerne un film de protection contre les ondes électromagnétiques qui présente une faible valeur de résistance de connexion électrique et une excellente transparence même lorsque des particules conductrices sont mélangées en grandes quantités dans une couche adhésive conductrice.　Le film de protection contre les ondes électromagnétiques selon la présente invention comporte une première couche isolante, une couche conductrice transparente, une seconde couche isolante et une couche adhésive conductrice stratifiée dans la séquence indiquée. La couche conductrice transparente est une couche métallique dont l'épaisseur est comprise entre 5 et 100 nm, constituée d'or, d'argent, de cuivre, de palladium, de nickel, d'aluminium ou d'un alliage de ceux-ci. La seconde couche isolante a une épaisseur comprise entre 50 et 1000 nm. La couche adhésive conductrice contient un composant liant et des particules conductrices sphériques ou dendritiques, la teneur en particules conductrices étant comprise entre 1 et 80 % en masse par rapport à 100 % en masse pour la couche adhésive conductrice. 導電性接着剤層に導電性粒子を多量に配合した場合であっても、透明性に優れ、且つ電気的接続抵抗値が低い電磁波シールドフィルムを提供する。　本発明の電磁波シールドフィルムは、第１絶縁層、透明導電層、第２絶縁層、及び導電性接着剤層がこの順に積層されており、前記透明導電層は、金、銀、銅、パラジウム、ニッケル、アルミニウム、若しくはこれらの合金から構成される、厚さ５～１００ｎｍの金属層であり、前記第２絶縁層の厚さは５０～１０００ｎｍであり、前記導電性接着剤層は、バインダー成分と、球状若しくは樹枝状の導電性粒子とを含み、前記導電性粒子の含有割合は、前記導電性接着剤層１００質量％に対し１～８０質量％である。