MODULE

• Main Authors: OTSUBO, Yoshihito, KUSUYAMA, Takafumi
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 01.07.2021
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES

A module (101) is provided with: a main substrate (1); a sub-module (81) that is mounted on a first surface (1a) of the main substrate (1); a first component (31) that is mounted on the first surface (1a) separately from the sub-module; and a first sealing resin (6a) that is formed so as to cover the first surface (1a) and the first component (31). The sub-module (81) is provided with a second component (32), a second sealing resin (6c) that is disposed so as to cover the second component, and an inner shield film (9) that is formed so as to cover at least a portion of a lateral surface of the second sealing resin (6c) and that is not electrically connected to the main substrate (1). A ground connection conductor (45) is disposed so as to be electrically connected to the inner shield film (9), and the ground connection conductor (45) is exposed to the outside. L'invention concerne un module (101) comportant : un substrat principal (1) ; un sous-module (81) qui est monté sur une première surface (1a) du substrat principal (1) ; un premier composant (31) qui est monté sur la première surface (1a) séparément du sous-module ; et une première résine d'étanchéité (6a) qui est formée de manière à recouvrir la première surface (1a) et le premier composant (31). Le sous-module (81) comporte un second composant (32), une seconde résine d'étanchéité (6c) qui est disposée de manière à recouvrir le second composant, et un film de protection interne (9) qui est formé de manière à recouvrir au moins une partie d'une surface latérale de la seconde résine d'étanchéité (6c) et qui n'est pas connectée électriquement au substrat principal (1). Un conducteur de connexion de masse (45) est disposé de manière à être électriquement connecté au film de blindage interne (9), et le conducteur de connexion de masse (45) est exposé à l'extérieur. モジュール（１０１）は、主基板（１）と、主基板（１）の第１面（１ａ）に実装されたサブモジュール（８１）と、これとは別に第１面（１ａ）に実装された第１部品（３１）と、第１面（１ａ）および第１部品（３１）を覆うように形成された第１封止樹脂（６ａ）とを備える。サブモジュール（８１）は、第２部品（３２）と、これを覆うように配置された第２封止樹脂（６ｃ）と、第２封止樹脂（６ｃ）の側面のうち少なくとも一部を覆うように形成され、主基板（１）に対しては電気的に接続されていない内部シールド膜（９）とを備える。内部シールド膜（９）に電気的に接続するように、グランド接続導体（４５）が配置されており、グランド接続導体（４５）は、外部に露出している。