MULTI-TERMINAL CHIP INDUCTOR

A multi-terminal chip inductor (101) comprises: a plurality of coil conductors formed in a plurality of respective substrate layers; an interlayer connection conductor that connects the plurality of coil conductors between layers; and a plurality of external electrodes respectively connected to a pl...

Full description

Saved in:
Bibliographic Details
Main Authors ISHIZUKA Kenichi, SHIGEMATSU Satoshi
Format Patent
LanguageEnglish
French
Japanese
Published 01.07.2021
Subjects
Online AccessGet full text

Cover

Loading…
More Information
Summary:A multi-terminal chip inductor (101) comprises: a plurality of coil conductors formed in a plurality of respective substrate layers; an interlayer connection conductor that connects the plurality of coil conductors between layers; and a plurality of external electrodes respectively connected to a plurality of locations on a series of coil conductors composed of the plurality of coil conductors and the interlayer connection conductor. The plurality of external electrodes include a shared external electrode. A first coil conductor (L10) has connected thereto a shared external electrode (GND) and a first external electrode (L1in) which is adjacent, on the circuit, to the shared external electrode (GND). Among the plurality of coil conductors, the first coil conductor includes a plurality of first coil conductors (L12), (L13), (L14) connected to each other in parallel. La présente invention concerne une bobine d'induction de puce multi-borne (101) qui comprend : une pluralité de conducteurs de bobine formés dans une pluralité de couches de substrat respectives ; un conducteur de liaison intercouche qui relie la pluralité de conducteurs de bobine entre des couches ; et une pluralité d'électrodes externes respectivement reliées à une pluralité d'emplacements sur une série de conducteurs de bobine composés de la pluralité de conducteurs de bobine et du conducteur de liaison intercouche. La pluralité d'électrodes externes comprend une électrode externe partagée. Un premier conducteur de bobine (L10) comprend une électrode externe partagée (GND) reliée au premier conducteur de bobine et une première électrode externe (L1in) qui est adjacente, sur le circuit, à l'électrode externe partagée (GND). Parmi la pluralité de conducteurs de bobine, le premier conducteur de bobine comprend une pluralité de premiers conducteurs de bobine (L12), (L13), (L14) connectés l'un à l'autre en parallèle. 多端子チップインダクタ(101)は、複数の基材層にそれぞれ形成された複数のコイル導体と、複数のコイル導体を層間接続する層間接続導体と、複数のコイル導体及び層間接続導体による一連のコイル導体の複数箇所にそれぞれ接続される複数の外部電極と、を備える。複数の外部電極は共用の外部電極を含み、複数のコイル導体のうち、共用の外部電極(GND)と、この共用の外部電極(GND)に回路上隣接する第1外部電極(L1in)とが接続される第1コイル導体(L10)は、互いに並列接続された複数の第1コイル導体(L12),(L13),(L14)を含む。
Bibliography:Application Number: WO2020JP43986