ENCAPSULATION OF ELECTRONIC COMPONENTS ON SUBSTRATE FOR HEARING DEVICE

• Main Author: BODVARSSON, Thorvaldur Oli
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 24.06.2021
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; CURRENT COLLECTORS; DEAF-AID SETS; ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; LINE CONNECTORS; LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKEACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS

Disclosed is a system, a hearing device and a method for encapsulating one or more electronic components on a substrate. The method comprises providing a dam on the substrate, the dam is provided around the one or more electronic components, the dam comprises a dam material comprising an electrically conducting material. The method comprises providing a liquid fill encapsulation material within the dam on the substrate, the fill encapsulation material encapsulates the one or more electronic components, the fill encapsulation material is configured to solidify, the solidified fill encapsulating material comprises a first surface exposed to surroundings. The method comprises applying a cover material on the first surface of the solidified fill encapsulation material, the cover material comprising an electrically conducting material, whereby the one or more electronic components are encapsulated and electromagnetically shielded. L'invention concerne un système, un dispositif auditif et un procédé d'encapsulation d'un ou de plusieurs composants électroniques sur un substrat. Le procédé comprend la fourniture d'un barrage sur le substrat, le barrage est disposé autour du ou des composants électroniques, le barrage comprend un matériau de barrage comprenant un matériau électroconducteur. Le procédé comprend la fourniture d'un matériau d'encapsulation de remplissage de liquide à l'intérieur du barrage sur le substrat, le matériau d'encapsulation de remplissage encapsule le ou les composants électroniques, le matériau d'encapsulation de remplissage est configuré pour se solidifier, le matériau d'encapsulation de remplissage solidifié comprend une première surface exposée à l'environnement. Le procédé comprend l'application d'un matériau de revêtement sur la première surface du matériau d'encapsulation de remplissage solidifié, le matériau de revêtement comprenant un matériau électroconducteur, moyennant quoi les un ou plusieurs composants électroniques sont encapsulés et protégés électromagnétiquement.