SIC SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

A SiC substrate 10 comprises a first surface 21a, a second surface 22a that is a surface located on an opposite side to the first surface 21a, and a center surface 20a in which the distance L1 from the first surface 21a as observed in the thickness direction and the distance L2 from the second surfa...

Full description

Saved in:
Bibliographic Details
Main Authors WATANABE, Morimichi, MATSUSHIMA, Kiyoshi, YOSHIKAWA, Jun
Format Patent
LanguageEnglish
French
Japanese
Published 27.05.2021
Subjects
Online AccessGet full text

Cover

Loading…
More Information
Summary:A SiC substrate 10 comprises a first surface 21a, a second surface 22a that is a surface located on an opposite side to the first surface 21a, and a center surface 20a in which the distance L1 from the first surface 21a as observed in the thickness direction and the distance L2 from the second surface 22a as observed in the thickness direction are the same as each other (i.e., L1 = L2). The density of crystal defects in each of the first surface 21a and the second surface 22a is smaller than that in the center surface 20a. Un substrat de SiC 10 selon l'invention comprend une première surface 21a, une seconde surface 22a qui est une surface située sur un côté opposé à la première surface 21a, et une surface centrale 20a dans laquelle la distance L1 à partir de la première surface 21a telle qu'observée dans la direction de l'épaisseur et la distance L2 à partir de la seconde surface 22a telle qu'observée dans la direction de l'épaisseur sont identiques (c'est-à-dire L1 = L2). La densité de défauts cristallins dans la première surface 21a et la seconde surface 22a respectivement est inférieure à celle dans la surface centrale 20a. SiC基板10は、第1の表面21aと、第1の表面21aとは反対側の面である第2の表面22aと、第1の表面21aからの厚み方向の距離L1と第2の表面22aからの厚み方向の距離L2とが等距離(L1=L2)の面である中央面20aと、を備える。第1の表面21a及び第2の表面22aにおける結晶欠陥密度は、中央面20aにおける結晶欠陥密度よりも少ない。
Bibliography:Application Number: WO2020JP41998