STORAGE SYSTEM AND WAFER

• Main Authors: INOUE, Arata, FUKUSHIMA, Takashi, HITOMI, Tatsuro, SANUKI, Tomoya, MIURA, Masayuki, KANNO, Shinichi, FUJISAWA, Toshio, NAKATSUKA, Keisuke, YOSHIMIZU, Yasuhito
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 20.05.2021
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CALCULATING; COMPUTING; COUNTING; ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MEASURING; MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES; PHYSICS; SEMICONDUCTOR DEVICES; TESTING

The present invention curbs degradation in communication reliability between a probe electrode and a pad electrode. A storage system of one embodiment is provided with: a wafer comprising a memory chip unit that includes a pad electrode having a first portion and a second portion that are electrically connected to one another, and comprising a memory cell array electrically connected to the pad electrode; and a prober that is capable of holding the wafer and that reads/writes to/from the memory cell array. The prober comprises: a probe card having a probe electrode allowing for contact with the pad electrode, and having a memory controller capable of writing/reading to/from the memory cell array via the probe electrode; and a movement mechanism for causing the probe card or the held wafer to move, in order to bring the pad electrode of the held wafer and the probe electrode into contact. The movement mechanism is capable of executing: a first operation for bringing the probe electrode into contact with the first portion of the pad electrode without coming into contact with the second portion; and a second operation for bringing the probe electrode into contact with the second portion of the pad electrode without coming into contact with the first portion. La présente invention permet de freiner la dégradation de la fiabilité de communication entre une électrode sonde et une électrode pastille. Un système de stockage d'un mode de réalisation est muni de : une tranche comprenant une unité de puce de mémoire qui comprend une électrode pastille ayant une première partie et une seconde partie qui sont électriquement connectées l'une à l'autre, et comprenant un réseau de cellules de mémoire électriquement connecté à l'électrode pastille; et un machine de test sous pointe qui est capable de tenir la tranche et qui lit/écrit vers/depuis le réseau de cellules de mémoire. La machine de test sous pointe comprend : une carte de sonde ayant une électrode sonde permettant un contact avec l'électrode pastille, et ayant un dispositif de commande de mémoire capable d'écrire/lire vers/depuis le réseau de cellules de mémoire par l'intermédiaire de l'électrode sonde; et un mécanisme de déplacement pour amener la carte de sonde ou la tranche tenue à se déplacer, afin d'amener l'électrode pastille de la tranche tenue et l'électrode sonde en contact. Le mécanisme de déplacement peut exécuter : une première opération pour amener l'électrode sonde en contact avec la première partie de l'électrode pastille sans entrer en contact avec la seconde partie; et une seconde opération pour amener l'électrode de sonde en contact avec la seconde partie de l'électrode pastille sans entrer en contact avec la première partie. プローブ電極及びパッド電極間の通信信頼性の劣化を抑制する。 一実施形態のストレージシステムは、互いに電気的に接続された第１部分及び第２部分を含むパッド電極と、パッド電極に電気的に接続されたメモリセルアレイと、を含むメモリチップユニットを含むウェハと、ウェハを保持可能であり、メモリセルアレイに読み書きを行うプローバと、を備える。プローバは、パッド電極に接触可能なプローブ電極と、プローブ電極を介してメモリセルアレイに読み書き可能なメモリコントローラと、を含むプローブカードと、保持したウェハのパッド電極とプローブ電極とを接触させるために、プローブカード又は保持したウェハを移動させる移動機構と、を含む。移動機構は、プローブ電極をパッド電極の第１部分と接触させ第２部分と接触させない第１動作と、プローブ電極をパッド電極の第１部分と接触させず第２部分と接触させる第２動作と、を実行可能である。