SEMICONDUCTOR DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE

• Main Author: OKANO Hitoshi
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 20.05.2021
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MEASURING; MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES; PHYSICS; SEMICONDUCTOR DEVICES; TESTING

The present invention provides a semiconductor device which has further stabilized quality by performing efficient evaluation or sufficient evaluation.　The present invention provides a semiconductor device which is provided with a substrate and at least one chip that is bonded to the substrate, wherein: the substrate as a first bonding surface that is boned to the at least one chip; the at least one chip has a second bonding surface that is bonded to the substrate; a first dummy metal is arranged on the first bonding surface; a second dummy metal is arranged on the second bonding surface; and a chain structure is formed by connecting a part of the first dummy metal and a part of the second dummy metal to each other via the first bonding surface and the second bonding surface, so that the first dummy metal or the second dummy metal is electrically connected to a connection part which is formed in the at least one chip or the substrate, said connection part being connected to an external terminal. La présente invention concerne un dispositif à semi-conducteur qui a une qualité stabilisée supplémentaire par réalisation d'une évaluation efficace ou d'une évaluation suffisante.　La présente invention concerne un dispositif à semi-conducteur qui comporte un substrat et au moins une puce qui est liée au substrat, dans lequel : le substrat en tant que première surface de liaison qui est collée à l'au moins une puce ; l'au moins une puce a une seconde surface de liaison qui est liée au substrat ; un premier métal factice est disposé sur la première surface de liaison ; un second métal factice est disposé sur la seconde surface de liaison ; et une structure de chaîne est formée en reliant une partie du premier métal factice et une partie du second métal factice l'un à l'autre par l'intermédiaire de la première surface de liaison et de la seconde surface de liaison, de telle sorte que le premier métal factice ou le second métal factice est électriquement connecté à une partie de connexion qui est formée dans l'au moins une puce ou le substrat, ladite partie de connexion étant reliée à une borne externe. 効率的な評価や充分な評価を実施して、品質を更に安定化させた半導体装置を提供すること。　基板と、該基板に接合された少なくとも１つのチップと、を備え、該基板が、該少なくとも１つのチップと接合する第１接合面を有し、該少なくとも１つのチップが、該基板と接合する第２接合面を有し、該第１接合面に第１ダミーメタルが配され、該第２接合面に第２ダミーメタルが配され、該第１ダミーメタルの一部と該第２ダミーメタルの一部とが、該第１接合面及び該第２接合面を介して連結してチェーン構造を形成して、該第１ダミーメタル又は該第２ダミーメタルが、該基板又は該少なくとも１つのチップに形成されて外部端子と接続する接続部と、電気的に接続されている、半導体装置を提供する。