ELECTRICALLY CONDUCTIVE VIAS AND METHODS FOR PRODUCING SAME

An electrical component is provided by metallizing holes that extend through a glass substrate. The electrical component can be fabricated by forcing a suspension of electrically conductive particles suspended in a liquid medium through the holes. The suspension can be forced into the holes under an...

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Main Authors OWENS, Adam, NOLET, Alan, LIOTTA, Andrew, MCGRAW, Nicole, HAMMANN, Thomas, KUMAR, Ajeet, MOEN, Lauren, HOLLAND, Troy, GOIA, Daniel, LONG, Daniel, HARDIKAR, Vishwas, BATES, Heidi
Format Patent
LanguageEnglish
French
Published 08.04.2021
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Summary:An electrical component is provided by metallizing holes that extend through a glass substrate. The electrical component can be fabricated by forcing a suspension of electrically conductive particles suspended in a liquid medium through the holes. The suspension can be forced into the holes under an air pressure differential such as a pressure differential force, a centrifugal force, or an electrostatic force. The liquid medium in the holes can be dried, and the particles can be sintered. The particles can further be packed in the hole. Alternatively or additionally, the particles can be pressed against the outer surfaces of the substrate to produce buttons. L'invention concerne un composant électrique qui est fourni par métallisation de trous qui s'étendent à travers un substrat en verre. Le composant électrique peut être fabriqué en forçant une suspension de particules électroconductrices en suspension dans un milieu liquide à travers les trous. La suspension peut être forcée dans les trous par un différentiel de pression d'air tel qu'une force de différentiel de pression, une force centrifuge ou une force électrostatique. Le milieu liquide dans les trous peut être séché, et les particules peuvent être frittées. Les particules peuvent en outre être compactées dans le trou. En variante ou de plus, les particules peuvent être pressées contre les surfaces externes du substrat pour produire des boutons.
Bibliography:Application Number: WO2020US53363