RESIN LAMINATE FOR LOW-DIELECTRIC MATERIAL

• Main Author: IWAMOTO, Takehiro
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 08.04.2021
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; LAYERED PRODUCTS; LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PERFORMING OPERATIONS; PRINTED CIRCUITS; TRANSPORTING

A resin laminate for low-dielectric material, having a total of at least three laminated layers, comprising, layered alternately, a resin layer (S) that includes a styrene resin (S1) having a syndiotactic structure and a resin layer (M) that includes a resin (M1) having a softening point of no more than 260° C. The outermost layers are resin layers (S). L'invention concerne un stratifié de résine pour matériau à faible constante diélectrique, ayant un total d'au moins trois couches stratifiées, comprenant, en couches alternées, une couche de résine (S) qui contient une résine de styrène (S1) ayant une structure syndiotactique et une couche de résine (M) qui contient une résine (M1) ayant un point de ramollissement ne dépassant pas 260 °C. Les couches les plus extérieures sont des couches de résine (S). シンジオタクチック構造を有するスチレン系樹脂（Ｓ１）を含む樹脂層（Ｓ）と軟化点が２６０℃以下の樹脂（Ｍ１）を含む樹脂層（Ｍ）が交互に合計３層以上積層され、最外層が樹脂層（Ｓ）である、低誘電材用樹脂積層体である。