SEMICONDUCTOR LASER DEVICE

A semiconductor laser device (100) includes a first electrode (11), a second electrode (12), a semiconductor laser diode sandwiched between the first electrode and the second electrode, an optical component (16) positioned on an emission direction side toward which laser light from the semiconductor...

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Main Author HISHIDA Mitsuoki
Format Patent
LanguageEnglish
French
Japanese
Published 25.03.2021
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Summary:A semiconductor laser device (100) includes a first electrode (11), a second electrode (12), a semiconductor laser diode sandwiched between the first electrode and the second electrode, an optical component (16) positioned on an emission direction side toward which laser light from the semiconductor laser diode is emitted, and a fixing component (13). The optical component (16) is fixed to the fixing component (13). The fixing component (13) is bonded to the first electrode (11). At least one of a first principal surface that is of the fixing component (13) and is bonded to the first electrode (11) and a second principal surface that is of the first electrode (11) and is bonded to the fixing component (13) includes a curved surface or a bent surface including two or more flat surfaces. L'invention concerne un dispositif laser à semi-conducteur (100) comprenant une première électrode (11), une seconde électrode (12), une diode laser à semi-conducteur prise en sandwich entre la première électrode et la seconde électrode, un composant optique (16) positionné d'un côté dans la direction d'émission vers laquelle la lumière laser provenant de la diode laser à semi-conducteur est émise, et un composant de fixation (13). Le composant optique (16) est fixé au composant de fixation (13). Le composant de fixation (13) est lié à la première électrode (11). Au moins une surface, parmi une première surface principale du composant de fixation (13) qui est liée à la première électrode (11) et une seconde surface principale de la première électrode (11) qui est liée au composant de fixation (13), comprend une surface incurvée ou une surface courbe comprenant au moins deux surfaces planes. 半導体レーザ装置(100)は、第1の電極(11)と、第2の電極(12)と、第1の電極と第2の電極との間に挟持される半導体レーザダイオードと、半導体レーザダイオードからのレーザ光の出射方向側に配置される光学部品(16)と、固定部品(13)と、を備える。光学部品(16)は、固定部品(13)に固定される。固定部品(13)は、第1の電極(11)と接着されている。固定部品(13)の第1の電極(11)と接着された第1の主面、および、第1の電極(11)の固定部品(13)と接着された第2の主面の少なくともいずれか一方が、湾曲面、または2以上の平面を含む屈曲面を有する。
Bibliography:Application Number: WO2020JP27379