MICRO LED DISPLAY AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

• Main Authors: LEE, Changjoon, LEE, Byunghoon, MIN, Sungyong, KOO, Jamyeong
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 11.03.2021
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

A method for manufacturing a micro light emitting diode (LED) display is provided. The method includes a first operation of applying a light-to-heat conversion layer to a first surface of a carrier substrate, a second operation of forming a first adhesive layer on the light-to-heat conversion layer a third operation of aligning a plurality of micro LED chips on the first adhesive layer, a fourth operation of positioning the plurality of micro LED chips above a circuit board at a first distance, a fifth operation of radiating a laser to the plurality of micro LED chips, and a sixth operation of causing the first adhesive layer to be deformed by the light-to-heat conversion layer, so that the plurality of micro LED chips are detached from the first adhesive layer to be attached to the circuit board. Various other embodiments are possible. L'invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif d'affichage à micro-diodes électroluminescentes (LED). Le procédé comprend une première opération consistant à appliquer une couche de conversion de lumière en chaleur sur une première surface d'un substrat de support, une deuxième opération consistant à former une première couche adhésive sur la couche de conversion de lumière en chaleur, une troisième opération consistant à aligner une pluralité de puces de micro-DEL sur la première couche adhésive, une quatrième opération consistant à positionner la pluralité de puces de micro-DEL au-dessus d'une carte de circuit imprimé à une première distance, une cinquième opération consistant à émettre un rayonnement laser vers la pluralité de puces de micro-DEL, et une sixième opération consistant à amener la première couche adhésive à être déformée par la couche de conversion de lumière en chaleur de sorte que la pluralité de puces de micro-DEL soient détachées de la première couche adhésive pour être fixées à la carte de circuit imprimé. Divers autres modes de réalisation sont possibles.