METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE AND COLLET

• Main Authors: TAZAWA Tsuyoshi, OZAKI Yoshinobu, TAIRA Ayako, ITAGAKI Kei
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 11.03.2021
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

A collet according to the present disclosure, which is used for clamping an adhesive piece-attached chip obtained through a process of individualizing a wafer, comprises: a body part that has a first pressing surface to which a pressing force from a crimping device is directly transmitted; and a protrusion part that has a second pressing surface constituting a holding surface of the adhesive piece-attached chip together with the first pressing surface and is provided along the outer periphery of the first pressing surface. Un collet selon la présente invention, qui est utilisé pour serrer une puce fixée sur une pièce adhésive obtenue par l'intermédiaire d'un processus d'individualisation d'une tranche, comprend : une partie de corps qui a une première surface de pression à laquelle une force de pression provenant d'un dispositif de sertissage est directement transmise ; et une partie saillante qui a une seconde surface de pression constituant une surface de maintien de la puce fixée à une pièce adhésive conjointement avec la première surface de pression et est disposée le long de la périphérie extérieure de la première surface de pression. 本開示に係るコレットは、ウェハを個片化する工程を経て得られる接着剤片付きチップの圧着に使用されるものであり、圧着装置からの押圧力が直接的に伝達される第一の押圧面を有する本体部と、第一の押圧面とともに接着剤片付きチップの保持面を構成し且つ第一の押圧面の外周に沿って設けられた第二の押圧面を有する張り出し部とを備える。