MULTILAYER STRUCTURE MANUFACTURING METHOD FOR BONDING LAYERS WITH ADHESIVE FILM(S)

• Main Authors: CHOO, Yeow, BAJOLLE, Antoine, TIBILETTI, Lucie, ODDOU, Laurent
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 25.02.2021
• Subjects: LAYERED PRODUCTS; LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM; PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING

The invention relates to a multilayer structure manufacturing method comprising the following steps of bonding layers (4, 8, 5, 6) of its structure (1, 7) with thermosetting adhesive film(s) (2, 3), said thermosetting adhesive film(s) having recommended operating conditions of temperature and duration in its technical specification (TDS) to polymerize during thermal lamination (500, 600). The method is characterized in that said thermosetting adhesive is laminated with said layers in order to present a partial polymerization rate less than polymerization rate resulting from said recommended operating conditions. L'invention concerne un procédé de fabrication de structure multicouche comprenant les étapes suivantes de liaison de couches (4, 8, 5, 6) de sa structure (1, 7) avec un ou plusieurs films adhésifs thermodurcissables (2, 3), ledit et/ou lesdits films adhésifs thermodurcissables présentant des conditions de mise en œuvre recommandées en matière de température et de durée dans sa spécification technique (TDS) pour se polymériser lors de la lamination thermique (500, 600). Le procédé est caractérisé en ce que ledit adhésif thermodurcissable est laminé avec lesdites couches afin de présenter une vitesse de polymérisation partielle inférieure à la vitesse de polymérisation résultante desdites conditions de mise en œuvre recommandées.