TERMINAL MATERIAL FOR CONNECTORS

• Main Authors: TARUTANI, Yoshie, KUBOTA, Kenji
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 18.02.2021
• Subjects: ALLOYS; APPARATUS THEREFOR; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CHEMISTRY; CURRENT COLLECTORS; ELECTRICITY; ELECTROFORMING; ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; LINE CONNECTORS; METALLURGY; PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTIONOF COATINGS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS

Provided is a terminal material for connectors, the terminal material comprising a base material in which at least a surface layer is made from copper or a copper alloy, a nickel plating layer which covers the surface of the base material and is made from nickel or a nickel alloy, and a silver-nickel alloy plating layer which is formed on at least a part of the nickel plating layer and has a film thickness of 0.5 to 20 μm inclusive, a nickel content of 0.03 to 1.20 at% inclusive and an average crystal grain diameter of 10 to 150 nm inclusive, and the terminal material being capable of improving wear resistance and heat resistance. L'invention concerne un matériau de borne pour connecteurs, le matériau de borne comprenant un matériau de base dans lequel au moins une couche de surface est constituée de cuivre ou d'un alliage de cuivre, une couche de placage de nickel qui recouvre la surface du matériau de base et qui est constituée de nickel ou d'un alliage de nickel, et une couche de placage d'alliage d'argent-nickel qui est formée sur au moins une partie de la couche de placage de nickel et qui a une épaisseur de film de 0,5 à 20 µm bornes comprises, une teneur en nickel de 0,03 à 1,20 % at. bornes comprises et un diamètre moyen des grains cristallins de 10 à 150 nm bornes comprises et le matériau de borne permettant d'améliorer la résistance à l'usure et la résistance à la chaleur. 少なくとも表層が銅又は銅合金からなる基材と、その基材の表面を被覆するニッケル又はニッケル合金からなるニッケルめっき層と、ニッケルめっき層の上の少なくとも一部に形成され、膜厚が０．５μｍ以上２０μｍ以下、ニッケル含有量が０．０３ａｔ％以上１．２０ａｔ％以下、平均結晶粒径が１０ｎｍ以上１５０ｎｍ以下である銀ニッケル合金めっき層と、を備えており、耐摩耗性及び耐熱性を向上できるコネクタ用端子材を提供する。