RESIN COMPOSITION, HEAT STORAGE MATERIAL, AND ARTICLE

• Main Authors: MORIMOTO Tsuyoshi, YOKOTA Hiroshi, SANO Atsuko, FURUKAWA Naoki
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 18.02.2021
• Subjects: ADHESIVES; CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS; DYES; MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVINGCARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS; MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FORELSEWHERE; METALLURGY; MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS; MISCELLANEOUS COMPOSITIONS; NATURAL RESINS; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; PAINTS; POLISHES; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS

One aspect of the present invention is a resin composition containing an acrylic resin obtained by polymerizing a monomer component that includes a monomer A represented by formula (1), and a heat-storing inorganic material. In the formula, R1 represents a hydrogen atom or a methyl group, and R2 represents a monovalent group having a polyoxyalkylene chain. Un aspect de la présente invention est une composition de résine contenant une résine acrylique obtenue par polymérisation d'un composant monomère qui comprend un monomère A représenté par la formule (1), et un matériau inorganique stockant de la chaleur. Dans la formule, R1 représente un atome d'hydrogène ou un groupe méthyle, et R2 représente un groupe monovalent ayant une chaîne polyoxyalkylène. 本発明の一側面は、下記式（１）で表されるモノマーＡを含むモノマー成分を重合させてなるアクリル樹脂と、蓄熱性無機材料と、を含有する樹脂組成物である。式中、Ｒ１は水素原子又はメチル基を表し、Ｒ２はポリオキシアルキレン鎖を有する１価の基を表す。