OPTICAL SENSOR MODULE
This optical sensor module comprises: a substrate (20) having an electrode pattern formed on a surface thereof; a light detecting element (10) for detecting light which is electrically connected to the electrode pattern and fixed to the substrate (20); and a lens holding member (80) to which the len...
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Format | Patent |
Language | English French Japanese |
Published |
11.02.2021
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Summary: | This optical sensor module comprises: a substrate (20) having an electrode pattern formed on a surface thereof; a light detecting element (10) for detecting light which is electrically connected to the electrode pattern and fixed to the substrate (20); and a lens holding member (80) to which the lens (90) is fixed and which is adhered to the substrate (20) with an adhesive in a position surrounding the light detecting element (10). A bottom surface (84) of the lens holding member (80) adhered to the substrate (20) has projections (82) arranged in a dispersed manner, with distal ends of the projection (82) disposed in contact with the substrate (20).
L'invention concerne un module de capteur optique comprenant : un substrat (20) ayant un motif d'électrode formé sur une surface de celui-ci ; un élément de détection de lumière (10) pour détecter la lumière qui est électriquement connecté au motif d'électrode et fixé au substrat (20) ; et un élément de maintien de lentille (80) auquel la lentille (90) est fixée et qui est collé au substrat (20) avec un adhésif dans une position entourant l'élément de détection de lumière (10). Une surface inférieure (84) de l'élément de maintien de lentille (80) collé au substrat (20) a des saillies (82) agencées de manière dispersée, avec des extrémités distales de la saillie (82) disposées en contact avec le substrat (20).
表面に電極パターンが形成された基板(20)と、電極パターンに電気接続されるとともに、基板(20)に固定された、光を検出する光検出素子(10)と、レンズ(90)が固定され、光検出素子(10)を取り囲む位置で基板(20)に接着剤で接着されたレンズ保持部材(80)と、を備えた光センサモジュールであって、基板(20)に接着されるレンズ保持部材(80)の底面(84)は分散配置された突起(82)を有し、突起(82)の先端が基板(20)と接している。 |
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Bibliography: | Application Number: WO2019JP31373 |