SYSTEMS AND METHODS FOR CLEANING AN EDGE RING POCKET
Systems and methods for cleaning an edge ring pocket are described herein. One of the methods includes providing one or more process gases to a plasma chamber, supplying a low frequency (LF) radio frequency (RF) power to an edge ring that is located adjacent to a chuck of the plasma chamber. The LF...
Saved in:
Main Authors | , , , , , |
---|---|
Format | Patent |
Language | English French |
Published |
04.02.2021
|
Subjects | |
Online Access | Get full text |
Cover
Loading…
Summary: | Systems and methods for cleaning an edge ring pocket are described herein. One of the methods includes providing one or more process gases to a plasma chamber, supplying a low frequency (LF) radio frequency (RF) power to an edge ring that is located adjacent to a chuck of the plasma chamber. The LF RF power is supplied while the one or more process gases are supplied to the plasma chamber to maintain plasma within the plasma chamber. The supply of the LF RF power increases energy of plasma ions near the edge ring pocket to remove residue in the edge ring pocket. The LF RF power is supplied during the time period in which a substrate is not being processed within the plasma chamber.
L'invention concerne des systèmes et à des procédés de nettoyage d'une poche d'anneau de bord. L'un des procédés consiste à fournir un ou plusieurs gaz de traitement à une chambre à plasma, en fournissant une puissance de radiofréquence (RF) à basse fréquence (LF) à un anneau de bord qui est situé à proximité d'un mandrin de la chambre à plasma. La puissance RF LF est fournie tandis que le ou les gaz de traitement sont fournis à la chambre à plasma pour maintenir le plasma à l'intérieur de la chambre à plasma. L'alimentation en puissance RF LF augmente l'énergie des ions de plasma à proximité de la poche d'anneau de bord pour éliminer les résidus dans la poche d'anneau de bord. La puissance RF LF est fournie pendant la période temporelle pendant laquelle un substrat n'est pas traité à l'intérieur de la chambre à plasma. |
---|---|
Bibliography: | Application Number: WO2020US43138 |