RFIC MODULE AND RFID TAG

• Main Authors: UEKI Noriyuki, AOYAMA Yoshihiro, YAZAKI Hirokazu
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 04.02.2021
• Subjects: ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CALCULATING; COMPUTING; COUNTING; ELECTRICITY; HANDLING RECORD CARRIERS; PHYSICS; PRESENTATION OF DATA; RECOGNITION OF DATA; RECORD CARRIERS

In an impedance matching circuit, inductors (L1, L2, L3, L4) are respectively composed of coil-shaped conductor patterns, and a fifth inductor (L5) is composed of a non-coil-shaped conductor pattern. The first inductor (L1) and the third inductor (L3) are formed in different layers of a substrate (1) and are disposed so as to have such a relationship that coil openings are overlapped. The second inductor (L2) and the fourth inductor (L4) are formed in different layers of the substrate (1) and are disposed so as to have such a relationship that coil openings are overlapped. Further, two coils which sandwich an RFIC mounting position have a relationship of 180-degree rotation symmetry. Dans un circuit d'adaptation d'impédance, des bobines d'induction (L1, L2, L3 L4) sont respectivement composées de motifs conducteurs sous forme de bobine, et une cinquième bobine d'induction (L5) est composée d'un motif conducteur sous forme autre que de bobine. La première bobine d'induction (L1) et la troisième bobine d'induction (L3) sont formées dans des couches différentes d'un substrat (1) et sont disposées de façon à avoir une relation telle que les ouvertures de bobine se chevauchent. La seconde bobine d'induction (L2) et la quatrième bobine d'induction (L4) sont formées dans des couches différentes du substrat (1) et sont disposées de façon à avoir une relation telle que les ouvertures de bobine se chevauchent. En outre, deux bobines qui prennent en sandwich une position de montage de RFIC ont une relation de symétrie de rotation de 180 degrés. インピーダンス整合回路のうち、インダクタ（Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４）はコイル状導体パターンで構成され、第５インダクタ（Ｌ５）は非巻回状の導体パターンで構成される。第１インダクタ（Ｌ１）及び第３インダクタ（Ｌ３）は基板（１）の異なる層にそれぞれ形成され、且つコイル開口が重なる関係に配置され、第２インダクタ（Ｌ２）及び第４インダクタ（Ｌ４）は基板（１）の異なる層にそれぞれ形成され、それぞれコイル開口が重なる関係に配置される。そして、ＲＦＩＣの搭載位置を挟む２つのコイルは１８０°回転対称関係にある。