METHOD FOR MANUFACTURING STACK COMPONENTS

• Main Author: TOMINAGA, Ryojiro
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 04.02.2021
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES

A method for manufacturing stack components that have interposers (12) interposed therein that forms a space for inserting interlayer connection pins (13) between stacked circuit layers (11). The method includes: a printing step in which a circuit layer and an interposer are arranged on a plane and simultaneously printed and formed, using a 3D printer; a step in which a circuit element (14) is mounted on the circuit layer; a step in which the interposers are mounted on the circuit layer; a step in which interlayer connection pins are inserted into the interposers mounted on the circuit layer; and a step in which the circuit layer and another circuit layer are electrically connected by the interlayer connection pins, by stacking the other circuit layer upon the circuit layer, having the interposer interposed therebetween. L'invention concerne un procédé de fabrication de composants d'empilement, qui comportent des interposeurs (12) intercalés, formant un espace pour insérer des broches de connexion de couche intermédiaire (13) entre des couches de circuit empilées (11). Le procédé comprend: une étape d'impression dans laquelle une couche de circuit et un interposeur sont agencés sur un plan et imprimés et formés simultanément, à l'aide d'une imprimante 3D; une étape dans laquelle un élément de circuit (14) est monté sur la couche de circuit; une étape dans laquelle les interposeurs sont montés sur la couche de circuit; une étape dans laquelle des broches de connexion de couche intermédiaire sont insérées dans les interposeurs montés sur la couche de circuit; et une étape dans laquelle la couche de circuit et une autre couche de circuit sont électriquement connectées par les broches de connexion de couche intermédiaire, par empilement de l'autre couche de circuit sur la couche de circuit, ayant l'interposeur interposé entre celles-ci. 積層する回路層（１１）間に、層間接続ピン（１３）を挿入するスペースを形成するインターポーザ（１２）を介在させたスタック部品の製造方法において、３Ｄプリンタで回路層とインターポーザとを平面的に並べて同時に印刷して形成する印刷工程と、前記回路層に回路素子（１４）を搭載する工程と、前記回路層に前記インターポーザを搭載する工程と、前記回路層に搭載した前記インターポーザに層間接続ピンを挿入する工程と、前記回路層上に前記インターポーザを介して他の回路層を積層することで前記回路層と前記他の回路層との間を前記層間接続ピンで電気的に接続する工程とを含む。