RADAR DEVICE

A radar device (1) is provided with: a substrate (3); a high-frequency IC (5) that is mounted to the substrate; a shield case (7) that houses the high-frequency IC; and a radio wave absorbing and heat dissipating gel (9) that covers at least part of the high-frequency IC and is in contact with the s...

Full description

Saved in:
Bibliographic Details
Main Authors SHINTAI, Akira, KAWANO, Shinji, TAINAKA, Yusuke
Format Patent
LanguageEnglish
French
Japanese
Published 14.01.2021
Subjects
Online AccessGet full text

Cover

Loading…
More Information
Summary:A radar device (1) is provided with: a substrate (3); a high-frequency IC (5) that is mounted to the substrate; a shield case (7) that houses the high-frequency IC; and a radio wave absorbing and heat dissipating gel (9) that covers at least part of the high-frequency IC and is in contact with the shield case. The shield case is provided with a protrusion (19) protruding to the high-frequency IC side, for example, in a portion facing the high-frequency IC. The radio wave absorbing and heat dissipating gel is in contact with the protrusion. The surface roughness Rz of a portion that is in contact with the radio wave absorbing and heat dissipating gel of the shield case is, for example, from 10 to 1000. L'invention concerne un dispositif radar (1) comprenant : un substrat (3) ; un circuit intégré haute fréquence (5) qui est monté sur le substrat ; un boîtier de blindage (7) qui loge le circuit intégré haute fréquence ; et un gel de dissipation de chaleur et d'absorption d'ondes radio (9) qui recouvre au moins une partie du circuit intégré haute fréquence et qui est en contact avec le boîtier de blindage. Le boîtier de blindage est pourvu d'une saillie (19) faisant saillie vers le côté de circuit intégré haute fréquence, par exemple, dans une partie faisant face au circuit intégré haute fréquence. Le gel d'absorption d'ondes radio et de dissipation de chaleur est en contact avec la saillie. La rugosité de surface Rz d'une partie qui est en contact avec le gel d'absorption d'ondes radio et de dissipation de chaleur du boîtier de protection est, par exemple, comprise entre 10 et 1000. レーダ装置(1)は、基板(3)と、前記基板に取り付けられた高周波IC(5)と、前記高周波ICを収容するシールドケース(7)と、前記高周波ICの少なくとも一部を覆うとともに前記シールドケースに接する電波吸収放熱ゲル(9)と、を備える。シールドケースは、例えば、前記高周波ICと対向する部分に、前記高周波ICの側に突出する凸部(19)を備える。前記電波吸収放熱ゲルは前記凸部と接する。前記シールドケースのうち、前記電波吸収放熱ゲルと接する部分の面粗度Rzは、例えば、10以上1000以下である。
Bibliography:Application Number: WO2020JP23021