THROUGH MOLD VIA FRAME

A via frame. In some embodiments, the via frame includes: a sheet of epoxy mold compound, having a plurality of holes each extending through the sheet of epoxy mold compound, and a plurality of conductive elements, each extending through a respective one of the holes. L'invention concerne une s...

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Main Authors LEE, SeungJae, SAWYER, Brett, BYRD, Gerald Cois
Format Patent
LanguageEnglish
French
Published 14.01.2021
Subjects
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
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Summary:A via frame. In some embodiments, the via frame includes: a sheet of epoxy mold compound, having a plurality of holes each extending through the sheet of epoxy mold compound, and a plurality of conductive elements, each extending through a respective one of the holes. L'invention concerne une structure de trou d'interconnexion. Dans certains modes de réalisation, la structure de trou d'interconnexion comprend : une feuille de composé de moule époxydique, comportant une pluralité de trous, chacun de ceux-ci s'étendant à travers la feuille de composé de moule époxydique, et une pluralité d'éléments conducteurs, chacun de ceux-ci s'étendant à travers un trou respectif parmi les trous.
Bibliography:Application Number: WO2020EP69646