RESIN COMPOSITION, RESIN SHEET, LAYERED PRODUCT, SEMICONDUCTOR WAFER WITH RESIN COMPOSITION LAYER, SUBSTRATE WITH RESIN COMPOSITION LAYER FOR SEMICONDUCTOR MOUNTING, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
A resin composition which comprises a bismaleimide compound (A) comprising a constituent unit represented by formula (1) and maleimide groups at both ends of the molecular chain, a radical-polymerizable resin or compound (B) that is not the bismaleimide compound (A), and a hardening accelerator (C),...
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Format | Patent |
Language | English French Japanese |
Published |
30.12.2020
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Summary: | A resin composition which comprises a bismaleimide compound (A) comprising a constituent unit represented by formula (1) and maleimide groups at both ends of the molecular chain, a radical-polymerizable resin or compound (B) that is not the bismaleimide compound (A), and a hardening accelerator (C), wherein the radical-polymerizable resin or compound (B) includes at least one group selected from among citraconimide, vinyl, maleimide, (meth)acryloyl, and allyl groups.
L'invention concerne une composition de résine qui comprend un composé de bismaléimide (A) comprenant une unité constitutive représentée par la formule (1) et des groupes maléimide aux deux extrémités de la chaîne moléculaire, une résine ou un composé polymérisable par voie radicalaire (B) qui n'est pas le composé bismaléimide (A), et un accélérateur de durcissement (C), la résine ou le composé polymérisable par voie radicalaire (B) comprenant au moins un groupe choisi parmi citraconimide, vinyle, maléimide, (méth)acryloyle et des groupes allyle.
下記式(1)で表される構成単位と、分子鎖の両末端にマレイミド基と、を含む、ビスマレイミド化合物(A)と、前記ビスマレイミド化合物(A)以外の、ラジカル重合性樹脂又は化合物(B)と、硬化促進剤(C)と、を含み、前記ラジカル重合性樹脂又は化合物(B)が、シトラコンイミド基、ビニル基、マレイミド基、(メタ)アクリロイル基、及びアリル基から選ばれる少なくとも1種を含む、樹脂組成物。 |
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Bibliography: | Application Number: WO2020JP25148 |