RESIN COMPOSITION FOR SEALING, SEALING SHEET, AND ORGANIC EL ELEMENT SEALED STRUCTURE

• Main Authors: UNO Eiji, GENG Zhiliang, HOSOYA Tetsuya
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 30.12.2020
• Subjects: ADHESIVES; ADVERTISING; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; DISPLAYING; DYES; EDUCATION; ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; LABELS OR NAME-PLATES; MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FORELSEWHERE; METALLURGY; MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS; MISCELLANEOUS COMPOSITIONS; NATURAL RESINS; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; PAINTS; PHYSICS; POLISHES; SEALS; SEMICONDUCTOR DEVICES; SIGNS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS

Provided is a resin composition for sealing, which can give a sealing sheet (a sealing material) that exhibits a good balance between low moisture permeability, adhesion to an adherend and adhesive reliability under conditions of high temperature and high humidity. An embodiment of the present invention is a resin composition for sealing. The resin composition for sealing contains an unmodified polyolefin resin and an organometallic compound. In the resin composition for sealing, the blending quantity of the organometallic compound is 0.1-10 parts by mass relative to 100 parts by mass of the unmodified polyolefin resin. L'invention concerne une composition de résine destinée à l'étanchéification, laquelle permet d'obtenir une feuille d'étanchéité (un matériau d'étanchéité) qui démontre un équilibre satisfaisant entre une faible perméabilité à l'humidité, une adhérence à une partie adhérée et une fiabilité adhésive dans des conditions de température élevée et d'humidité élevée. Selon un mode de réalisation, la présente invention concerne une composition de résine destinée à l'étanchéification. La composition de résine destinée à l'étanchéification contient une résine de polyoléfine non modifiée et un composé organométallique. Dans la composition de résine destinée à l'étanchéification, la quantité de mélange du composé organométallique est de 0,1 à 10 parties en masse par rapport à 100 parties en masse de la résine de polyoléfine non modifiée. 低透湿性、被着体への密着性および高温高湿下での接着信頼性をバランスよく発揮する封止シート（封止材）を得ることができる封止用樹脂組成物を提供する。本発明のある態様は、封止用樹脂組成物である。当該封止用樹脂組成物は、未変性ポリオレフィン樹脂と、有機金属化合物と、を含有する。当該封止用樹脂組成物において、上記未変性ポリオレフィン樹脂１００質量部に対する上記有機金属化合物の配合量が０．１～１０質量部である。