MULTILAYER CIRCUIT BOARD

• Main Authors: QIAO, YunLong, TAN, Vincent, BANDHU, Saujit, LEE, Kok Hoe
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 30.12.2020
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE; WAVEGUIDES

A multilayer circuit board includes a plurality of electrically conductive rear pads for termination of a plurality of wires and a plurality of electrically conductive front pads for insertion into a connector. A plurality of pairs of substantially parallel traces extend between and connect the front pads to the rear pads. At least a first pair of traces and the front and rear pads connected thereto are disposed in a same layer of the multilayer circuit board. At least a second pair of traces is disposed in a same layer, and the rear and front pads connected thereto are disposed in a different layer of the multilayer circuit board. At least a third pair of traces are disposed in different layers of the multilayer circuit board. For each trace extending between and connecting the front and rear pads corresponding to the trace, the trace comprises no more than two vias. L'invention concerne une carte de circuit imprimé multicouche comprenant une pluralité de pastilles arrière électroconductrices de terminaison d'une pluralité de fils et une pluralité de pastilles avant électroconductrices destinées à être insérées dans un connecteur. Des paires de traces d'une pluralité de paires de traces sensiblement parallèles s'étendent entre les pastilles avant et les pastilles arrière et en assurent la connexion. Au moins une première paire de traces et les pastilles avant et arrière connectées à ces dernières sont disposées dans une même couche de la carte de circuit imprimé multicouche. Au moins une deuxième paire de traces est disposée dans une même couche, et les pastilles arrière et avant connectées à ces dernières sont disposées dans une couche différente de la carte de circuit imprimé multicouche. Au moins une troisième paire de traces est disposée dans différentes couches de la carte de circuit imprimé multicouche. Pour chaque trace s'étendant entre les pastilles avant et arrière correspondant à la trace et en assurant la connexion, la trace ne comprend pas plus de deux trous d'interconnexion.