ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE

• Main Author: ISHIZAKI Jun-ya
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 17.12.2020
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

The present invention provides a method for manufacturing an electronic device that has a driving circuit and is provided with a solar cell structure, the method including: a step for preparing, on a starting substrate, a first wafer having a solar cell structure and a second wafer having formed therein a driving circuit in such a manner that one of the first and second wafers has independent diode circuits and capacitor function laminate parts; a step for forming a junction wafer by joining the solar cell structure, the diode circuits, and a driving circuit for the capacitor function laminate parts so as to overlap each other; a step for wiring; and a step for dicing the junction wafer. Accordingly, it is possible to provide a method for manufacturing an electronic device in which a driving circuit, a solar cell structure, and a capacitor function part are provided in one chip and which achieves suppression of manufacturing costs and also to provide such an electronic device. La présente invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif électronique qui comprend un circuit d'attaque et est pourvu d'une structure de cellule solaire, le procédé comprenant : une étape de préparation, sur un substrat de départ, d'une première tranche comprenant une structure de cellule solaire et d'une seconde tranche dans laquelle est formé un circuit d'attaque de telle manière que l'une des première et seconde tranches comprenne des circuits de diode et des parties stratifiées à fonction de condensateur indépendants ; une étape de formation d'une tranche de jonction par jonction de la structure de cellule solaire, des circuits de diode et d'un circuit d'attaque pour les parties stratifiées à fonction de condensateur de façon qu'ils se chevauchent ; une étape de câblage ; et une étape de découpage en dés de la tranche de jonction. En conséquence, il est possible d'obtenir un procédé de fabrication d'un dispositif électronique dans lequel un circuit d'attaque, une structure de cellule solaire et une partie à fonction de condensateur sont disposés dans une seule puce et qui assure une réduction des coûts de fabrication, et également d'obtenir un tel dispositif électronique. 本発明は、太陽電池構造を備えた駆動回路を有する電子デバイスを製造する方法であって、出発基板上に太陽電池構造を有する第一のウェーハと、駆動回路が形成された第二のウェーハを、第一のウェーハ及び第二のウェーハのいずれか一方に複数の独立したダイオード回路とコンデンサ機能積層部を有するものとして準備する工程と、太陽電池構造とダイオード回路、コンデンサ機能積層部駆動回路が重なり合うように接合して接合ウェーハとする工程と、配線を行う工程と、接合ウェーハをダイシングする工程とを有する電子デバイスの製造方法である。これにより、駆動回路と太陽電池構造及びコンデンサ機能部を１チップに備え、かつ製造コストを抑制した電子デバイスの製造方法、及びそのような電子デバイスが提供される。