SUBSTRATE WITH BUILT-IN COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE WITH BUILT-IN COMPONENT

• Main Authors: ISHIHARA Masakatsu, SEKI Yasuaki, MATSUMOTO Tohru
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 17.12.2020
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES

This substrate 1 with a built-in component is provided with: a first partial substrate 10 in which a through hole 15 is formed; a metal tab 16 which is fixed in the through hole 15; an electronic component 20 which has a first surface 21 on which a first electrode terminal 22 contacting the metal tab 16 is provided, and a second surface 23, opposite of the first surface, on which a second electrode terminal 24 is provided; and a second partial substrate 40 which includes a second insulation layer 41 that embeds the electronic component 20. L'invention concerne un substrat 1 à composant intégré qui comporte : un premier substrat partiel 10 dans lequel est formé un trou traversant 15 ; une languette métallique 16 qui est fixée dans le trou traversant 15 ; un composant électronique 20 qui a une première surface 21 sur laquelle une première borne d'électrode 22 en contact avec la languette métallique 16 est disposée, et une seconde surface 23, opposée à la première surface, sur laquelle est disposée une seconde borne d'électrode 24 ; et un second substrat partiel 40 qui comprend une seconde couche d'isolation 41 qui incorpore le composant électronique 20. 部品内蔵基板１は、貫通孔１５が形成された第１部分基板１０と、貫通孔１５に固定された金属片１６と、金属片１６と接する第１電極端子２２が第１面２１に設けられ、第１面２１と反対側の第２面２３に第２電極端子２４が設けられた電子部品２０と、電子部品２０を埋設する第２絶縁層４１を含む第２部分基板４０と、を備える。