POWER SEMICONDUCTOR MODULE AND POWER CONVERSION DEVICE

• Main Authors: HARADA, Kozo, SAKAMOTO, Ken, HITOMI, Haruko
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 03.12.2020
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

A conductive wire (20) is connected to a front electrode (17) of a semiconductor element (15) at a connection part (21). A first resin member (30) covers at least one of both end parts (21p, 21q) of the connection part (21), a first surface (17a) of the front electrode (17), and a second surface (20a) of the conductive wire (20). A second resin member (33) covers a bent part (31) of the first resin member (30). The first resin member (30) has a higher elongation at break and a higher break strength than the second resin member (33). The second resin member (33) has a second tensile modulus that is higher than a first tensile modulus of the first resin member (30). A power semiconductor module (1) has improved reliability. L'invention concerne un fil conducteur (20) qui est connecté à une électrode avant (17) d'un élément semi-conducteur (15) au niveau d'une partie de connexion (21). Un premier élément en résine (30) recouvre au moins l'une des deux parties d'extrémité (21p, 21q) de la partie de connexion (21), une première surface (17a) de l'électrode avant (17), et une seconde surface (20a) du fil conducteur (20). Un second élément en résine (33) recouvre une partie courbée (31) du premier élément en résine (30). Le premier élément en résine (30) a un allongement à la rupture supérieur et une résistance à la rupture supérieure à celle du second élément en résine (33). Le second élément en résine (33) a un second module de traction qui est supérieur à un premier module de traction du premier élément en résine (30). Un module semi-conducteur de puissance (1) a une fiabilité améliorée. 導電ワイヤ（２０）は、接合部（２１）において、半導体素子（１５）の前面電極（１７）に接合されている。第１樹脂部材（３０）は、接合部（２１）の両端部（２１ｐ，２１ｑ）の少なくとも一つと、前面電極（１７）の第１表面（１７ａ）と、導電ワイヤ（２０）の第２表面（２０ａ）とを覆っている。第２樹脂部材（３３）は、第１樹脂部材（３０）の屈曲部（３１）を覆っている。第１樹脂部材（３０）は、第２樹脂部材（３３）よりも高い破断伸び率及び高い破断強度を有する。第２樹脂部材（３３）の第２引張弾性率は、第１樹脂部材（３０）の第１引張弾性率よりも高い。パワー半導体モジュール（１）は、向上された信頼性を有する。