TITANIUM LINER TO REDUCE METAL CONTAMINATION
Embodiments described herein relate to apparatus and techniques for reducing an occurrence of metal contamination in a processing chamber while process a substrate using a decoupled plasma formed in the processing chamber. A liner substantially prevents contact between the plasma any aluminum or alu...
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Format | Patent |
Language | English French |
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19.11.2020
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Summary: | Embodiments described herein relate to apparatus and techniques for reducing an occurrence of metal contamination in a processing chamber while process a substrate using a decoupled plasma formed in the processing chamber. A liner substantially prevents contact between the plasma any aluminum or aluminum oxide (e.g., anodized aluminum) in the processing chamber. In one embodiment, the liner is a unitary apparatus positioned in the processing chamber. In one embodiment, the liner is deposited on interior walls of the chamber body via a
Des modes de réalisation de l'invention concernent un appareil et des techniques permettant de réduire l'apparition d'une contamination métallique dans une chambre de traitement tout en traitant un substrat à l'aide d'un plasma découplé formé dans la chambre de traitement. Un revêtement empêche sensiblement le contact entre le plasma et l'aluminium ou l'oxyde d'aluminium (par exemple, l'aluminium anodisé) dans la chambre de traitement. Dans un mode de réalisation, le revêtement est un appareil unitaire positionné dans la chambre de traitement. Dans un mode de réalisation, le revêtement est déposé sur des parois intérieures du corps de chambre par l'intermédiaire de |
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Bibliography: | Application Number: WO2020US31353 |