SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DEVICE

A semiconductor light emitting device (1) is provided with: a substrate (10); a common conductive portion (30) formed on the substrate (10); and a semiconductor light emitting element (80) and an electronic component (100) which are mounted on the common conductive portion (30). The semiconductor li...

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Main Authors MURAYAMA Minoru, MUTO Gen, IKEDA Chikoto, TANUMA Yuki, KIGOSHI Satohiro, KONDO Okimoto, NAKAKOHARA Yusuke
Format Patent
LanguageEnglish
French
Japanese
Published 29.10.2020
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Summary:A semiconductor light emitting device (1) is provided with: a substrate (10); a common conductive portion (30) formed on the substrate (10); and a semiconductor light emitting element (80) and an electronic component (100) which are mounted on the common conductive portion (30). The semiconductor light emitting element (80) and the electronic component (100) are electrically connected via the common conductive portion (30). With this configuration, it is possible to reduce the conductive path between the semiconductor light emitting element (80) and the electronic component (100). Thus, it is possible to reduce a parasitic capacitance due to the conductive path between the semiconductor light emitting element (80) and the electronic component (100). Accordingly, it is possible to electrically connect the semiconductor light emitting element (80) and the electronic component (100) while reducing parasitic capacity. L'invention concerne un dispositif électroluminescent à semi-conducteur comprenant : un substrat ; une partie conductrice commune (30) formée sur le substrat ; et un élément électroluminescent à semi-conducteur (80) et un composant électronique (100) qui sont montés sur la partie conductrice commune (30). L'élément électroluminescent à semi-conducteur (80) et le composant électronique (100) sont connectés électriquement par l'intermédiaire de la partie conductrice commune (30). Avec cette configuration, il est possible de réduire le trajet conducteur entre l'élément électroluminescent à semi-conducteur (80) et le composant électronique (100). Ainsi, il est possible de réduire une capacité parasite due au trajet conducteur entre l'élément électroluminescent à semi-conducteur (80) et le composant électronique (100). En conséquence, il est possible de connecter électriquement l'élément électroluminescent à semi-conducteur (80) et le composant électronique (100) tout en réduisant la capacité parasite. 半導体発光装置(1)は、基板(10)と、基板(10)に形成された共通導電部(30)と、共通導電部(30)に搭載された半導体発光素子(80)および電子部品(100)と、を備えている。半導体発光素子(80)および電子部品(100)は、共通導電部(30)を介して電気的に接続されている。この構成によれば、半導体発光素子(80)と電子部品(100)との導電経路を短くすることができる。したがって、半導体発光素子(80)と電子部品(100)との導電経路に基づく寄生容量を低減できる。よって、寄生容量を低減しつつ、半導体発光素子(80)と電子部品(100)とを電気的に接続することができる。
Bibliography:Application Number: WO2020JP16810