CURABLE RESIN COMPOSITION

• Main Authors: OKAMOTO, Tatsuya, SHIMONO, Tomohiro
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 29.10.2020
• Subjects: AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F,C08G; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; LAYERED PRODUCTS; LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM; MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVINGCARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS; MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; METALLURGY; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; PERFORMING OPERATIONS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; TRANSPORTING; WORKING-UP

Provided are: a curable resin composition yielding a cured product that combines superior heat resistance and dielectric properties; the cured product thereof; and a prepreg, circuit board, build-up film semiconductor sealant, and semiconductor device combining these capabilities. The curable resin composition of the present invention is characterized by containing a maleimide (A) having an indane backbone, a compound (B) having an unsaturated-bond-containing substituent, and an epoxy resin (C). L'invention concerne: une composition de résine durcissable, dont l'objet durci présente une excellente résistance à la chaleur et des caractéristiques diélectriques supérieures; un produit durci de cette composition; et un préimprégné, une carte de circuits imprimés, un film, un matériau d'encapsulation de semi-conducteurs et un dispositif à semi-conducteurs, lesquels ont les propriétés du produit durci. Cette composition de résine durcissable se caractérise en ce qu'elle contient: (A) un maléimide possédant un squelette indane; (B) un composé qui possède un substituant comportant une liaison insaturée; et (C) une résine époxy. その硬化物において優れた耐熱性、及び、誘電特性を兼備した硬化性樹脂組成物、その硬化物、これらの性能を兼備したプリプレグ、回路基板、ビルドアップフィルム半導体封止材、並びに、半導体装置を提供する。本発明の硬化性樹脂組成物は、インダン骨格を有するマレイミド（Ａ）、不飽和結合含有置換基を有する化合物（Ｂ）、及び、エポキシ樹脂（Ｃ）を含有することを特徴とする。