SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING DOLMEN STRUCTURE, METHOD FOR MANUFACTURING SAME, LAMINATED FILM FOR FORMING SUPPORT PIECE, AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

• Main Authors: YAHATA Tatsuya, HASHIMOTO Shintaro, OZAKI Yoshinobu, ITAGAKI Kei, TANIGUCHI Kouhei
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 29.10.2020
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

A laminated film for forming a support piece according to this disclosure is provided with, in this order, a base material film, a pressure-sensitive adhesive layer, and a support piece-forming film, wherein the support piece-forming film has a multilayer structure including at least a metal layer. The laminated film for forming a support piece is applied in a process for manufacturing a semiconductor device having a dolmen structure comprising a substrate, a first chip disposed on the substrate, a plurality of support pieces disposed around the first chip on the substrate, and a second chip which is supported by the plurality of support pieces and disposed so as to cover the first chip. Un film stratifié pour former une pièce de support, selon la présente invention, comprend, dans cet ordre, un film de base de matériau, une couche adhésive sensible à la pression, et un film de support de formation de pièce, le film de support de formation de pièce présentant une structure multicouche comprenant au moins une couche métallique. Le film stratifié pour former une pièce de support est utilisé dans un procédé de fabrication d'un dispositif à semi-conducteur présentant une structure en dolmen comprenant un substrat, une première puce disposée sur le substrat, une pluralité de pièces de support disposées autour de la première puce sur le substrat, et une seconde puce qui est soutenue par la pluralité de pièces de support et disposée de façon à recouvrir la première puce. 本開示に係る支持片形成用積層フィルムは、基材フィルムと、感圧接着層と、支持片形成用フィルムとをこの順序で備え、支持片形成用フィルムが金属層を少なくとも含む多層構造を有する。この支持片形成用積層フィルムは、基板と、基板上に配置された第一のチップと、基板上であって第一のチップの周囲に配置された複数の支持片と、複数の支持片によって支持され且つ第一のチップを覆うように配置された第二のチップとを含むドルメン構造を有する半導体装置の製造プロセスに適用される。