MILLING OF FLEX FOIL WITH TWO CONDUCTIVE LAYERS FROM BOTH SIDES

• Main Authors: HORZELLA, Jan, JUNG, Fritz
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 22.10.2020
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS

A method for milling flex foil includes providing a web (14) of flex foil including a substrate; a first conductive layer arranged on one surface of the substrate; a second conductive layer arranged on an opposite surface of the substrate; a first insulating layer arranged adjacent to the first conductive layer; and a second insulating layer arranged adjacent to the second conductive layer. The method includes dry milling one side of the web using a milling wheel (20-1) and a first cliche pattern (25-1) (including a rotating drum (24-1) and a flexible substrate (26-1)) including raised portions and non-raised portions to selectively remove at least one of the first conductive layer and the first insulating layer. The method includes dry milling an opposite side of the web using a milling wheel (20-2) and a second cliche pattern (25-2) including upper raised portions, lower raised portions and non-raised portions to selectively remove the second insulating layer. Procédé de fraisage d'une feuille souple consistant à utiliser une bande (14) de feuille souple comprenant un substrat ; une première couche conductrice disposée sur une surface du substrat ; une seconde couche conductrice disposée sur une surface opposée du substrat ; une première couche isolante disposée adjacente à la première couche conductrice ; et une seconde couche isolante disposée adjacente à la seconde couche conductrice. Le procédé comprend le broyage à sec d'un côté de la bande à l'aide d'une roue de broyage (20-1) et d'un premier motif de cliché (25-1) (comprenant un tambour rotatif (24-1) et un substrat flexible (26-1)) comprenant des parties surélevées et des parties non surélevées pour retirer sélectivement au moins l'une de la première couche conductrice et de la première couche isolante. Le procédé comprend le broyage à sec d'un côté opposé de la bande à l'aide d'une roue de broyage (20-2) et d'un second motif de cliché (25-2) comprenant des parties surélevées supérieures, des parties surélevées inférieures et des parties non surélevées pour retirer sélectivement la seconde couche isolante.