SLITTING DEVICE, SLITTING METHOD, AND LAMINATED TAPE

A carrier film 4 and a laminated film 30, obtained by peelably laminating an adhesive layer 32 onto a base film 31, are passed overlapping one another between a bladed roller 10 provided with a plurality of disk-shaped slitting blades 11 at a pitch at most equal to 0.5 mm, and an anvil roller 20, wi...

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Main Authors KAWAI Tomohisa, TAMANO Hiroki, NODA Kazuhiko, DOI Katsuhiro
Format Patent
LanguageEnglish
French
Japanese
Published 08.10.2020
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Summary:A carrier film 4 and a laminated film 30, obtained by peelably laminating an adhesive layer 32 onto a base film 31, are passed overlapping one another between a bladed roller 10 provided with a plurality of disk-shaped slitting blades 11 at a pitch at most equal to 0.5 mm, and an anvil roller 20, with the laminated film 30 on the bladed roller 10 side, and the laminated film 30 is slit by score cutting. A blade angle of the slitting blades 11 is at most equal to 30°. By this means, the laminated film obtained by peelably laminating the adhesive layer onto the base film is slit to a tape width of 0.5 mm or less in such a way that peeling of the base film and the adhesive layer does not occur, and the adhesive layer does not protrude outward. Selon la présente invention, un film de support (4) et un film stratifié (30), obtenus par stratification pelable d'une couche adhésive (32) sur un film de base (31), sont amenés à se chevaucher mutuellement entre un rouleau à pales (10) pourvu d'une pluralité de lames de refendage en forme de disque (11) à un pas égal à 0,5 mm au plus, et un rouleau d'enclume (20), avec le film stratifié (30) sur le côté rouleau à pales (10), et le film stratifié (30) est fendu par découpe de pliage. Un angle de lame des lames de refendage (11) est égal à 30° au plus. Par ce moyen, le film stratifié obtenu par stratification pelable de la couche adhésive sur le film de base est fendu sur une largeur de bande de 0,5 mm ou moins de telle sorte qu'il ne se produit pas de pelage du film de base et de la couche adhésive, et la couche adhésive ne fait pas saillie vers l'extérieur. 複数条の円盤状のスリット刃11がピッチ0.5mm以下で設けられている刃付きロール10とアンビルロール20の間に、基材フィルム31に粘着層32が剥離可能に積層されている積層フィルム30とキャリアフィルム4とを、積層フィルム30を刃付きロール側10にして重ねて通し、積層フィルム30をスコアカット方式でスリットする。このスリット刃11の刃角を30°以下とする。これにより、基材フィルムに粘着層が剥離可能に積層されている積層フィルムを、基材フィルムと粘着層が剥離せず、粘着層のはみ出しも生じないように、テープ幅0.5mm以下にスリットする。
Bibliography:Application Number: WO2020JP14951