MODULE, TERMINAL ASSEMBLY, AND METHOD FOR PRODUCING MODULE

• Main Authors: HAGA, Takashi, TAKAGI, Masayoshi, OKAMOTO, Kazuya, SATO, Kazushige
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 08.10.2020
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CURRENT COLLECTORS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; LINE CONNECTORS; SEMICONDUCTOR DEVICES

Provided are: a module in which adhesion between a connecting conductor and a sealing resin is improved and the connecting conductor is inhibited from disengaging from the sealing resin; a terminal assembly; and a method for producing the module. The module is provided with a circuit board, an electronic component mounted to a main surface on one side of the circuit board, a connecting conductor mounted to the main surface on the one side of the circuit board, and a sealing resin provided to the main surface on the one side of the circuit board so as to cover the electronic component and the connecting conductor. The connecting conductor comprises a plate-like conductor provided upright on the main surface on the one side of the circuit board and a plurality of terminal sections that are adjacent to each other and that extend from the plate-like conductor in a direction leading away from the main surface on the one side of the circuit board. The tips of the plurality of terminal sections are exposed from the sealing resin. L'invention concerne : un module dans lequel une adhérence entre un conducteur de connexion et une résine d'étanchéité est améliorée et le conducteur de connexion est empêché de se désolidariser de la résine d'étanchéité ; un ensemble borne ; et un procédé de production du module. Le module est pourvu d'une carte de circuit imprimé, d'un composant électronique monté sur une surface principale sur un côté de la carte de circuit imprimé, d'un conducteur de connexion monté sur la surface principale sur le premier côté de la carte de circuit imprimé et d'une résine d'étanchéité disposée sur la surface principale sur le premier côté de la carte de circuit imprimé, de manière à recouvrir le composant électronique et le conducteur de connexion. Le conducteur de connexion comprend un conducteur de type plaque disposé verticalement sur la surface principale sur le premier côté de la carte de circuit imprimé et une pluralité de sections de borne qui sont adjacentes l'une à l'autre et qui s'étendent à partir du conducteur de type plaque dans une direction s'éloignant de la surface principale sur le premier côté de la carte de circuit imprimé. Les pointes de la pluralité de sections de borne sont exposées à partir de la résine d'étanchéité. 接続導体と封止樹脂の密着性を向上させて、接続導体を封止樹脂から抜けることを抑制したモジュール、端子集合体、及びモジュールの製造方法を提供する。本発明に係るモジュールは、回路基板と、回路基板の一方側の主面に実装された電子部品と、回路基板の一方側の主面に実装された接続導体と、回路基板の一方側の主面に、電子部品と接続導体とを被覆するように設けられた封止樹脂と、を備え、接続導体は、回路基板の一方側の主面上に立設された板状導体と、回路基板の一方側の主面から遠ざかる方向に板状導体から延びるとともに互いに隣接する複数の端子部とを有し、複数の端子部の先端部は封止樹脂から露出する。