LEAD-FREE PIEZO COMPOSITES AND METHODS OF MAKING THEREOF
Methods of producing lead-free piezoelectric composites are described. The method can include adding a lead-free piezoelectric additive to a solution that includes a solvent and polymer solubilized therein. The solvent can have i) a boiling point ≥ 80 °C at 0.1 MPa and ii) a solubility in water of ≥...
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Format | Patent |
Language | English French |
Published |
08.10.2020
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Summary: | Methods of producing lead-free piezoelectric composites are described. The method can include adding a lead-free piezoelectric additive to a solution that includes a solvent and polymer solubilized therein. The solvent can have i) a boiling point ≥ 80 °C at 0.1 MPa and ii) a solubility in water of ≥ 0.1 g/g and/or a dielectric constant ≥ 20. The solvent can be removed to form a polymeric matrix having the lead-free piezoelectric particles dispersed therein. Electrical treatment of the polymeric matrix can form the piezoelectric component. Lead-free piezoelectric composites and devices that include the lead-free piezoelectric composites are also described.
L'invention concerne des procédés de production de composites piézoélectriques sans plomb. Le procédé peut comprendre l'ajout d'un additif piézoélectrique sans plomb à une solution qui comprend un solvant et un polymère solubilisé dans celle-ci. Le solvant peut avoir i) un point d'ébullition ≥ 80 °C à 0,1 MPa et ii) une solubilité dans l'eau ≥ 0,1 g/g et/ou une constante diélectrique ≥ 20. Le solvant peut être retiré pour former une matrice polymère ayant les particules piézoélectriques sans plomb dispersées dans celle-ci. Le traitement électrique de la matrice polymère peut former le composant piézoélectrique. L'invention concerne également des composites piézoélectriques sans plomb et des dispositifs qui comprennent les composites piézoélectriques sans plomb. |
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Bibliography: | Application Number: WO2020IB53052 |