PROTECTION FILM, METHOD FOR AFFIXING SAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR COMPONENT

• Main Authors: MORIMOTO Akimitsu, NOGAMI Masao
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 03.12.2020
• Subjects: ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; ADHESIVES; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CHEMISTRY; DYES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; METALLURGY; MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS; MISCELLANEOUS COMPOSITIONS; NATURAL RESINS; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; PAINTS; POLISHES; SEMICONDUCTOR DEVICES; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES

Provided are a protection film affixing method, a semiconductor component manufacturing method, and a protection film used for an affixing method with which make it possible to suppress generation of troubles caused by a height difference in a main surface of a semiconductor wafer. The affixing method comprises an arranging step for arranging a protection film 20 so as to cover a main surface 10A of a semiconductor wafer 10, and an affixing step for affixing the protection film 20 by pressing the protection film 20 onto the main surface 10A. The main surface 10A includes a first region 12 in which bumps 11 are provided, and a second region 13 which includes at least a part of a periphery of the main surface 10A and in which the bumps 11 are not provided. The affixing step includes a compressing step for compressing the protection film 20 in a thickness direction thereof. The compressing step is performed using a pressing member 32 for pressing the protection film 20 onto the main surface 10A, and a support member 33 installed along an outer periphery of the second region 13. L'invention concerne un procédé de fixation de film de protection, un procédé de fabrication de composant semi-conducteur, et un film de protection utilisé pour un procédé de fixation avec lesquels il est possible de supprimer la génération de troubles provoqués par une différence de hauteur dans une surface principale d'une tranche semi-conductrice. Le procédé de fixation comprend une étape d'agencement pour agencer un film de protection 20 de manière à recouvrir une surface principale 10A d'une tranche semi-conductrice 10, et une étape de fixation pour fixer le film de protection 20 par pression du film de protection 20 sur la surface principale 10A. La surface principale 10A comprend une première région 12 dans laquelle des bosses 11 sont disposées, et une seconde région 13 qui comprend au moins une partie d'une périphérie de la surface principale 10A et dans laquelle les bosses 11 ne sont pas disposées. L'étape de fixation comprend une étape de compression pour comprimer le film de protection 20 dans une direction d'épaisseur de celui-ci. L'étape de compression est effectuée à l'aide d'un élément de pression 32 destiné à presser le film de protection 20 sur la surface principale, et un élément de support 33 installé le long d'une périphérie externe de la seconde région 13.   半導体ウエハの主面の段差に起因する不具合の発生を抑制することができる保護フィルムの貼着方法、半導体部品の製造方法、貼着方法で利用する保護フィルムを提供するものであり、貼着方法は、半導体ウエハ１０の主面１０Ａを覆うように保護フィルム２０を配する配置工程と、保護フィルム２０を主面１０Ａに押し付けて貼着する貼着工程と、を備え、主面１０Ａは、バンプ１１が配された第１領域１２と、主面１０Ａの周縁の少なくとも一部を含む領域であるとともに、バンプ１１が配されていない領域である第２領域１３と、を有し、貼着工程は、保護フィルム２０をその厚さ方向へ圧縮する圧縮工程を含み、圧縮工程は、保護フィルム２０を主面１０Ａへ押し付けるための押圧部材３２と、第２領域１３の外周縁に沿って設置される支持部材３３とを使用して行われる。