ADHESIVE SHEET, ADHESIVE-SHEET MANUFACTURING METHOD, AND SEMICONDUCTOR-DEVICE MANUFACTURING METHOD
The present invention relates to an adhesive sheet that has: a base material (Y); and an adhesive layer (X1) that contains a polymer of energy-ray polymerizable components, and thermally expandable particles the expansion start temperature (t) of which ranges from 50 to 110 degrees, wherein the adhe...
Saved in:
Main Author | |
---|---|
Format | Patent |
Language | English French Japanese |
Published |
01.10.2020
|
Subjects | |
Online Access | Get full text |
Cover
Loading…
Summary: | The present invention relates to an adhesive sheet that has: a base material (Y); and an adhesive layer (X1) that contains a polymer of energy-ray polymerizable components, and thermally expandable particles the expansion start temperature (t) of which ranges from 50 to 110 degrees, wherein the adhesive layer (X1) is a layer obtained by radiating energy rays onto a polymerizable composition that contains the energy-ray polymerizable components and the thermally expandable particles, to form the polymer of the energy-ray polymerizable components.
La présente invention concerne une feuille adhésive qui comprend: un matériau de base (Y); et une couche adhésive (X1) qui contient un polymère de composants polymérisables par rayonnement d'énergie, et des particules thermiquement expansibles dont la température de début d'expansion (t) est comprise entre 50 et 110 degrés, la couche adhésive (X1) est une couche obtenue par rayonnement de rayons d'énergie sur une composition polymérisable qui contient les composants polymérisables par rayonnement d'énergie et les particules thermiquement expansibles, pour former le polymère des composants polymérisables par rayonnement d'énergie.
基材(Y)と、エネルギー線重合性成分の重合体及び膨張開始温度(t)が50~110℃である熱膨張性粒子を含有する粘着剤層(X1)と、を有する粘着シートであり、粘着剤層(X1)が、前記エネルギー線重合性成分及び前記熱膨張性粒子を含有する重合性組成物にエネルギー線を照射して、前記エネルギー線重合性成分の重合体を形成してなる層である、粘着シートに関する。 |
---|---|
Bibliography: | Application Number: WO2020JP13673 |