ELECTROCONDUCTIVE SUBSTRATE PRODUCTION METHOD

• Main Author: NARITA Takeshi
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 01.10.2020
• Subjects: AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING; CALCULATING; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; CHEMISTRY; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; COATING METALLIC MATERIAL; COMPUTING; COUNTING; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL; LAYERED PRODUCTS; LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; METALLURGY; PERFORMING OPERATIONS; PHYSICS; PRINTED CIRCUITS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDEDFOR; SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; TRANSPORTING; WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE, IN GENERAL

The present invention provides a production method for a three-dimensionally shaped electroconductive substrate comprising a decorative layer and a metal layer wherein line width uniformity is excellent. This electroconductive substrate production method comprises: a step 1 of forming a pattern-shaped plating target layer on one surface side of a substrate; a step 2 of forming a decorative layer on the other surface side of the substrate to obtain a decorative layer-equipped substrate; a step 3 of deforming the decorative layer-equipped substrate to obtain a decorative layer-equipped substrate having a three-dimensional shape; a step 4 of performing plating on the pattern-shaped plating target layer on the decorative layer-equipped substrate having the three-dimensional shape to form a metal layer; and a step 5 of forming a protective layer on the substrate in such a manner as to cover the metal layer. The method further comprises a step 6 of providing a plating catalyst or a precursor thereof to the pattern-shaped plating target layer between the step 3 and the step 4; alternatively, the plating target layer precursor layer contains the plating catalyst or the precursor thereof. La présente invention concerne un procédé de production d'un substrat électroconducteur de forme tridimensionnelle comprenant une couche décorative et une couche métallique, l'uniformité de largeur de ligne étant excellente. Ce procédé de production de substrat électroconducteur comprend : une étape 1 consistant à former une couche cible de placage en forme de motif sur un côté de surface d'un substrat ; une étape 2 consistant à former une couche décorative sur l'autre côté de surface du substrat pour obtenir un substrat muni d'une couche décorative ; une étape 3 consistant à déformer le substrat muni d'une couche décorative afin d'obtenir un substrat muni d'une couche décorative ayant une forme tridimensionnelle ; une étape 4 consistant à effectuer un placage sur la couche cible de placage en forme de motif sur le substrat muni d'une couche décorative ayant la forme tridimensionnelle pour former une couche métallique ; et une étape 5 consistant à former une couche protectrice sur le substrat de manière à recouvrir la couche métallique. Le procédé comprend en outre une étape 6 consistant à fournir un catalyseur de placage ou un précurseur de ce dernier à la couche cible de placage en forme de motif entre l'étape 3 et l'étape 4 ; en variante, la couche de précurseur de couche cible de placage contient le catalyseur de placage ou son précurseur. 本発明は、加飾層と、線幅の均一性に優れる金属層とを有し、３次元形状を有する導電性基板の製造方法を提供する。本発明の導電性基板の製造方法は、基板の一方の表面側にパターン状被めっき層を形成する工程１と、基板の他方の表面側に加飾層を形成して、加飾層付き基板を得る工程２と、加飾層付き基板を変形させて、３次元形状を有する加飾層付き基板を得る工程３と、３次元形状を有する加飾層付き基板中のパターン状被めっき層に対してめっき処理を施し、金属層を形成する工程４と、金属層を覆うように、基板上に保護層を形成する工程５と、を有し、工程３と工程４との間に、パターン状被めっき層にめっき触媒もしくはその前駆体を付与する工程６をさらに有するか、または、被めっき層前駆体層が、めっき触媒もしくはその前駆体を含む。