ELECTRONIC COMPONENT TESTING DEVICE

• Main Author: KIMURA Yoichi
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 24.09.2020
• Subjects: MEASURING; MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES; PHYSICS; TESTING

Provided is an electronic component testing device whereby heating or cooling of an electronic component is performed in a short time, and temperature adjustment can also be easily performed. A testing device 1 is provided with: a conduit 37 through which cooling water flows; a hollow head part 39 which is communicated with the conduit 37 and which performs cooling through use of the cooling water; and a plurality of thermoelectric elements 41, back surfaces 41b of which are attached to the head part 39, and front surfaces 41a of which are brought into contact with a plurality of IC chips C; the plurality of thermoelectric elements 41 being configured so that when the front surfaces 41a or the back surfaces 41b thereof serve as heating surfaces, the other of the front surfaces 41a and the back surfaces 41b serve as cooling surfaces, and the thermoelectric elements 41 heat or cool the IC chips C. L'invention concerne un dispositif de test de composants électroniques au moyen duquel le chauffage ou le refroidissement d'un composant électronique est effectué en un laps de temps court, et le réglage de la température peut également être effectué facilement. Un dispositif de test (1) comprend : un conduit (37) à travers lequel s'écoule de l'eau de refroidissement ; une partie tête (39) creuse qui est en communication avec le conduit (37) et qui effectue le refroidissement à l'aide de l'eau de refroidissement ; et une pluralité d'éléments thermoélectriques (41) dont les surfaces arrière (41b) sont fixées à la partie tête (39) et dont les surfaces avant (41a) sont mises en contact avec une pluralité de puces de CI C ; La pluralité d'éléments thermoélectriques (41) étant conçue de sorte que, lorsque les surfaces avant (41a) ou les surfaces arrière (41b) de celle-ci servent de surface de chauffage, les autres éléments parmi les surfaces avant (41a) ou les surfaces arrières (41b) servent de surfaces de refroidissement, et les éléments thermoélectriques (41) chauffent ou refroidissent les puces de CI C. 電子部品の加熱又は冷却を短時間で行い、温度調節も容易に行うことが可能な電子部品試験装置を提供する。試験装置１は、冷却水を流通させる管路３７と、管路３７に連通し冷却水による冷却を行うための中空状のヘッド部３９と、ヘッド部３９に裏面４１ｂが取り付けられ表面４１ａが複数のＩＣチップＣに対してそれぞれ接触される複数の熱電素子４１とを備え、複数の熱電素子４１が、それぞれ表面４１ａ及び裏面４１ｂの一方が加熱面となったときに表面４１ａ及び裏面４１ｂの他方が冷却面となり、ＩＣチップＣの加熱又は冷却を行う。