ELECTRONIC COMPONENT TESTING DEVICE

• Main Author: KIMURA Yoichi
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 24.09.2020
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MEASURING; MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES; PHYSICS; SEMICONDUCTOR DEVICES; TESTING

Provided is an electronic component testing device capable of heating or cooling an electronic component in a short time and easily adjusting temperature. The testing device 1 comprises: ductwork 37 that causes cooling water to flow therethrough; a hollow head 39 connected to the ductwork 37, for cooling using the cooling water; and a plurality of thermoelectric elements 41 that have a rear surface 41b attached to the head 39 and a front surface 41a each in contact with a plurality of IC chips C, respectively. The plurality of thermoelectric elements 41 heat or cool the IC chips C, with either the front surface 41a or the rear surface 41b thereof being a heating surface and the other out of the front surface 41a or the rear surface 41b being a cooling surface. L'invention concerne un dispositif de test de composants électroniques pouvant chauffer ou refroidir un composant électronique en un laps de temps court et régler facilement la température. Le dispositif de test (1) comprend : un réseau de conduits (37) qui amène l'eau de refroidissement à s'écouler à travers celui-ci; une tête (39) creuse reliée au réseau de conduits (37), pour un refroidissement à l'aide de l'eau de refroidissement; et une pluralité d'éléments thermoélectriques (41) dotés d'une surface arrière (41b) fixée à la tête (39) et une surface avant (41a) chacune en contact avec une pluralité de puces de CI C, respectivement. La pluralité d'éléments thermoélectriques (41) chauffe ou refroidit les puces de CI C, la surface avant (41a) ou la surface arrière (41b) associée étant une surface de chauffage et l'autre surface parmi la surface avant (41a) ou la surface arrière (41b) étant une surface de refroidissement. 電子部品の加熱又は冷却を短時間で行い、温度調節も容易に行うことが可能な電子部品試験装置を提供する。試験装置１は、冷却水を流通させる管路３７と、管路３７に連通し冷却水による冷却を行うための中空状のヘッド部３９と、ヘッド部３９に裏面４１ｂが取り付けられ表面４１ａが複数のＩＣチップＣに対してそれぞれ接触される複数の熱電素子４１とを備え、複数の熱電素子４１が、それぞれ表面４１ａ及び裏面４１ｂの一方が加熱面となったときに表面４１ａ及び裏面４１ｂの他方が冷却面となり、ＩＣチップＣの加熱又は冷却を行う。