SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR PACKAGE

• Main Author: IGARASHI, Koichi
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 17.09.2020
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

The present invention provides a semiconductor package on which a semiconductor substrate is mounted, wherein the heat resistance of the semiconductor substrate is reduced.　This semiconductor package comprises a semiconductor substrate, an insulation layer, a metal layer, an interposer substrate, a mounting substrate, a signal-transmitting solder ball, and a solder member. A pad is provided to one surface of the semiconductor substrate. The other surface of the semiconductor substrate is covered by the insulation layer. The metal layer covers the insulation layer. Wiring connecting to the pad is formed on the interposer substrate. The signal-transmitting solder ball is joined to the wiring and the mounting substrate and transmits a prescribed electrical signal. The solder member is joined to the metal layer and the mounting substrate. La présente invention concerne un boîtier de semi-conducteur sur lequel un substrat semi-conducteur est monté, la résistance à la chaleur du substrat semi-conducteur étant réduite.　Ledit boîtier de semi-conducteur comprend un substrat semi-conducteur, une couche d'isolation, une couche métallique, un substrat d'interposeur, un substrat de montage, une bille de soudure transmettant un signal, et un élément de soudure. Un plot est disposé sur une surface du substrat semi-conducteur. L'autre surface du substrat semi-conducteur est recouverte par la couche d'isolation. La couche métallique recouvre la couche d'isolation. Un câblage se connectant au plot est formé sur le substrat d'interposeur. La bille de soudure transmettant un signal est jointe au câblage et au substrat de montage et transmet un signal électrique prescrit. L'élément de soudure est joint à la couche métallique et au substrat de montage. 半導体基板を実装した半導体パッケージにおいて、半導体基板の熱抵抗を低減する。　半導体パッケージは、半導体基板、絶縁層、メタル層、インターポーザ基板、実装基板、信号伝送半田ボールおよび半田部材を具備する。半導体基板の一方の面にパッドが設けられる。その半導体基板の他方の面が絶縁層により被覆される。メタル層は、その絶縁層を被覆する。インターポーザ基板には、パッドに接続される配線が形成される。信号伝送半田ボールは、配線と実装基板とに接合されて所定の電気信号を伝送する。半田部材は、メタル層と実装基板とに接合される。