SUBSTRATE PROCESSING DEVICE

• Main Authors: SHINKAI Kenji, MAEDA Koji, YAMAGUCHI Kuniaki, TAMURA Masayuki, YOSHINARI Dai, EHARA Shun, ISOBE Soichi, HAIYANG Xu, ASANO Kentaro, SHIMOMOTO Hiroshi, ISOKAWA Hidetatsu
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 10.09.2020
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS; GRINDING; MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; PERFORMING OPERATIONS; POLISHING; SEMICONDUCTOR DEVICES; TRANSPORTING

This substrate processing device is provided with a polishing part and a transport part. The polishing part has a first polishing unit and second polishing unit, and a polishing part conveyance mechanism. The first polishing unit has a first polishing device and second polishing device. The second polishing unit has a third polishing device and fourth polishing device. The first through fourth polishing devices each have a polishing table where a polishing pad is attached, a top ring, and an auxiliary unit for performing processing on the polishing pad mid-polishing. Provided in the area surrounding the polishing table, at locations of left/right symmetry with respect to a straight line joining a center of swing of the top ring and a center of rotation of the polishing table, is a pair of auxiliary unit attachment parts for attaching the auxiliary unit so as to enable left/right switching with respect to the straight line. L'invention concerne un dispositif de traitement de substrat pourvu d'une partie de polissage et d'une partie de transport. La partie de polissage comporte une première unité de polissage et une seconde unité de polissage et un mécanisme de transport de partie de polissage. La première unité de polissage comporte un premier dispositif de polissage et un deuxième dispositif de polissage. La deuxième unité de polissage comporte un troisième dispositif de polissage et un quatrième dispositif de polissage. Les premier à quatrième dispositifs de polissage ont chacun une table de polissage où un tampon de polissage est fixé, un anneau supérieur et une unité auxiliaire pour effectuer un traitement sur le tampon de polissage à mi-polissage. Dans la zone entourant la table de polissage, à des emplacements de symétrie gauche/droite par rapport à une ligne droite joignant un centre d'oscillation de l'anneau supérieur et un centre de rotation de la table de polissage, se trouve une paire de parties de fixation d'unité auxiliaire pour fixer l'unité auxiliaire de façon à permettre une commutation gauche/droite par rapport à la ligne droite. 基板処理装置は、研磨部と、搬送部とを備える。研磨部は、第１研磨ユニットおよび第２研磨ユニットと、研磨部搬送機構とを有する。第１研磨ユニットは、第１研磨装置および第２研磨装置を有する。第２研磨ユニットは、第３研磨装置および第４研磨装置を有する。第１～第４研磨装置は、それぞれ、研磨パッドが取り付けられた研磨テーブルと、トップリングと、研磨中の研磨パッドに対して処理を行う補助ユニットと、を有する。研磨テーブルの周囲には、補助ユニットを、トップリングの揺動中心と研磨テーブルの回転中心とを結ぶ直線に対して左右切替可能に取り付けるための一対の補助ユニット取付部が、前記直線に対して左右対称の位置に設けられている。