HEAT PROCESSING APPARATUS AND HEAT PROCESSING METHOD

• Main Authors: HAYASHI, Megumi, GOTO, Shigehiro, FURUKAWA, Masaaki, SUENAGA, Satoru
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 10.09.2020
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Provided is a heat processing apparatus in which a heat processing plate has a mounting surface. A plurality of supports are provided on the mounting surface so as to be able to support a lower surface of a substrate. The heat processing plate is further provided with a heating body. The heating body subjects the substrate being supported over the mounting surface to heat processing. A gas in a support space between the substrate being supported over the mounting surface and the mounting surface is suctioned by a suctioning device. At this time, the pressure in the support space is detected by a pressure sensor, and a substrate support state is determined on the basis of the detected pressure. The suctioning by the suctioning device is stopped from a point of time at which a predetermined period has elapsed from the beginning of the heat processing of the substrate to the end of the heat processing. L'invention concerne un appareil de traitement thermique dans lequel une plaque de traitement thermique a une surface de montage. Une pluralité de supports sont disposés sur la surface de montage de manière à pouvoir supporter une surface inférieure d'un substrat. La plaque de traitement thermique est en outre pourvue d'un corps chauffant. Le corps chauffant soumet le substrat supporté sur la surface de montage à un traitement thermique. Un gaz dans un espace de support entre le substrat supporté sur la surface de montage et la surface de montage est aspiré par un dispositif d'aspiration. À ce moment, la pression dans l'espace de support est détectée par un capteur de pression et un état de support de substrat est déterminé sur la base de la pression détectée. L'aspiration par le dispositif d'aspiration est arrêtée à partir d'un moment auquel une période prédéfinie s'est écoulée depuis le début du traitement thermique du substrat jusqu'à la fin du traitement thermique. 熱処理プレートは、載置面を有する。載置面上には、基板の下面を支持可能に複数の支持体が設けられている。熱処理プレートには、さらに発熱体が設けられている。発熱体は、載置面上で支持された基板に熱処理を行う。載置面上で支持された基板と載置面との間の支持空間の気体が、吸気装置により吸引される。このとき支持空間の圧力が圧力センサにより検出される。検出された圧力に基づいて基板の支持状態が判定される。吸気装置による吸引は、基板への熱処理の初期の所定期間の経過時点から熱処理の終了までの間に停止される。