IC CHIP AND CIRCUIT SYSTEM USING SAME

The present invention relates to an IC chip and a circuit system using same, and a circuit system according to one embodiment of the present invention comprises: a first IC chip provided in a first voltage region on a circuit board; and a second IC chip provided in a second voltage region on the cir...

Full description

Saved in:
Bibliographic Details
Main Author YOO, Sol Ji
Format Patent
LanguageEnglish
French
Korean
Published 27.08.2020
Subjects
Online AccessGet full text

Cover

Loading…
More Information
Summary:The present invention relates to an IC chip and a circuit system using same, and a circuit system according to one embodiment of the present invention comprises: a first IC chip provided in a first voltage region on a circuit board; and a second IC chip provided in a second voltage region on the circuit board, wherein the first IC chip and the second IC chip respectively include a data communication unit capable of wirelessly transmitting/receiving data, and a power transmission/reception unit capable of wirelessly transmitting/receiving power. The first IC chip and the second IC chip wirelessly transmit the data and power to each other in an insulated state between the first voltage region and the second voltage region. La présente invention porte sur une puce de CI et un système de circuit l'utilisant, et un système de circuit selon un mode de réalisation de la présente invention comprend : une première puce de CI disposée dans une première région de tension sur une carte de circuit imprimé ; et une seconde puce de CI disposée dans une seconde région de tension sur la carte de circuit imprimé, la première puce de CI et la seconde puce de CI comprenant respectivement une unité de communication de données pouvant émettre/recevoir sans fil des données, et une unité d'émission/réception d'énergie pouvant émettre/recevoir sans fil de l'énergie. La première puce de CI et la seconde puce de CI se transmettent sans fil les données et l'énergie entre elles dans un état isolé entre la première région de tension et la seconde région de tension. 본 발명은 IC 칩 및 이를 이용한 회로 시스템에 관한 것으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 회로 시스템은, 회로 보드 상의 제1 전압 영역에 마련된 제1 IC 칩; 및 회로 보드 상의 제2 전압 영역에 마련된 제2 IC 칩을 포함하며, 제1 IC 칩 및 제2 IC 칩은, 각각, 무선으로 데이터 송수신이 가능한 데이터 통신부와, 무선으로 전력 송수신이 가능한 전력 송수신부를 구비한다. 제1 IC 칩 및 제2 IC 칩은, 제1 전압 영역과 제2 전압 영역 사이의 절연상태에서 상호간에 무선으로 데이터 및 전력을 전달하는 것을 특징으로 한다.
Bibliography:Application Number: WO2020KR01864