SUBSTRATE FOR LIGHT-EMITTING ELEMENT AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

This substrate for a light-emitting element has: a base, which has a first main surface and a second main surface facing each other, and has a first hole opening in the first main surface and a second hole opening in the second main surface, the side of the first main surface being the side on which...

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Main Author NAKAYAMA, Katsuyoshi
Format Patent
LanguageEnglish
French
Japanese
Published 20.08.2020
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Summary:This substrate for a light-emitting element has: a base, which has a first main surface and a second main surface facing each other, and has a first hole opening in the first main surface and a second hole opening in the second main surface, the side of the first main surface being the side on which a light-emitting element is installed; and a heat dissipation body installed in the first hole and the second hole of the base, the heat dissipation body being electrically connected from the first hole to the second hole. The base contains a mixture material of glass and a ceramic. At least 90 vol% of the glass is amorphous, and at least 99 mass% of the heat dissipation body is configured from copper. La présente invention concerne un substrat d'élément électroluminescent comprenant : une base, dont une première surface principale et une seconde surface principale se font face, et comportant une première ouverture de trou ménagée dans la première surface principale et une seconde ouverture de trou ménagée dans la seconde surface principale, le côté de la première surface principale étant le côté sur lequel est installé un élément électroluminescent ; et un corps de dissipation thermique installé dans le premier trou et le second trou de la base, le corps de dissipation thermique étant électriquement connecté du premier trou au second trou. La base contient un matériau de mélange de verre et une céramique. Au moins 90 % en volume du verre est amorphe, et au moins 99 % en masse du corps de dissipation thermique est constitué de cuivre. 発光素子用基板であって、相互に対向する第1の主面および第2の主面と、前記第1の主面に開口を有する第1の孔および前記第2の主面に開口を有する第2の孔とを有し、前記第1の主面の側は、発光素子が設置される側である、基体と、該基体の前記第1および第2の孔に設置された放熱体であって、前記第1の孔から前記第2の孔まで電気的に接続された、放熱体と、を有し、前記基体は、ガラスとセラミックスの混合材料を含み、前記ガラスの90体積%以上は非晶質で構成され、前記放熱体は、99質量%以上が銅で構成される、発光素子用基板。
Bibliography:Application Number: WO2019JP48436