BONDED ASSEMBLY CONTAINING MEMORY DIE BONDED TO INTEGRATED PERIPHERAL AND SYSTEM DIE AND METHODS FOR MAKING THE SAME

• Main Authors: NISHIDA, Akio, ZHANG, Yanli, SPROUSE, Steven, ALSMEIER, Johann, CUI, Zhixin, LI, Yan
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 13.08.2020
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

A bonded assembly includes a memory die bonded to a support die. The memory die contains at least one three-dimensional array of memory elements, memory-die dielectric material layers, and memory-die bonding pads. The support die contains at least one peripheral circuitry including complementary metal-oxide-semiconductor (CMOS) devices and configured to generate control signals for, and receive sense signals from, the at least one three-dimensional array of memory elements and a functional module and configured to provide a functionality that is independent of operation of the at least one three-dimensional array of memory elements. The functional module may include an error correction code (ECC) module, a memory module configured to interface with an external processor module located outside of the memory die, a microprocessor unit module, a wireless communication module, and/or a system level controller module. La présente invention porte sur un ensemble lié comprenant une puce de mémoire liée à une puce de support. La puce de mémoire contient au moins un réseau tridimensionnel d'éléments de mémoire, des couches de matériau diélectrique de puce mémoire et des plages de connexion de puce mémoire. La puce de support contient au moins une circuiterie périphérique qui comprend des dispositifs à semi-conducteur complémentaire à l'oxyde de métal (CMOS) et qui est configurée pour générer des signaux de commande destinés audit réseau tridimensionnel d'éléments de mémoire et à un module fonctionnel, et pour recevoir des signaux de détection provenant de ces derniers, et configurée pour offrir une fonctionnalité qui est indépendante du fonctionnement dudit réseau tridimensionnel d'éléments de mémoire. Le module fonctionnel peut comprendre un module de code correcteur d'erreurs (CCE), un module de mémoire configuré pour faire interface avec un module de processeur externe situé à l'extérieur de la puce de mémoire, un module d'unité de microprocesseur, un module de communication sans fil, et/ou un module de contrôleur de niveau de système.