PHOTO-ETCHED CHASSIS COOLING WALLS

• Main Authors: LUNSMAN, Harvey J, FRANZ, John
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 13.08.2020
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS

An electronic component enclosure includes a plurality of wall structures defining outer walls of the enclosure. Each wall structure has an internal fluid channel for circulation of cooling fluid. The enclosure further includes at least one partition structure disposed within the outer walls and having an internal fluid channel in sealed fluid communication with the internal fluid channel of at least one of the plurality of wall structures. The internal fluid channel of at least one of the plurality of wall structures and the internal fluid channel of the at least one partition structure defines a continuous fluid circulation path between a fluid inflow port and a fluid outflow port. Une enceinte de composant électronique comprend une pluralité de structures de paroi définissant des parois externes de l'enceinte. Chaque structure de paroi a un canal de fluide interne pour la circulation d'un fluide de refroidissement. L'enceinte comprend en outre au moins une structure de séparation disposée à l'intérieur des parois externes et ayant un canal de fluide interne en communication fluidique étanche avec le canal de fluide interne d'au moins l'une de la pluralité de structures de paroi. Le canal de fluide interne d'au moins l'une de la pluralité de structures de paroi et du canal de fluide interne de la ou des structures de séparation définit un trajet de circulation de fluide continu entre un orifice d'entrée de fluide et un orifice de sortie de fluide.